来源：芯谋研究
| 做精做深，重点突破
薄膜沉积设备在半导体设备价值链中占比高达25%，是半导体设备国产化的重要一环。近些年国内薄膜沉积设备企业取得很大进展， 无论是技术储备还是产品线的丰富程度，都具备了很强的市场竞争力。陛通就是其中优秀一员，陛通已有多款产品获得客户验证，而且产品的国产化率超过80%。那么国产薄膜沉积设备何时取得全面突破，突破的路径是什么？我们采访了上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长宋维聪，来分享薄膜沉积设备国产化的进展。
宋维聪：于1991-1993年为美国富士通个人电脑公司工艺工程师，1993-2006年担任全球最大的半导体设备制造商之一应用材料公司（AMAT）刻蚀产品部、CMP产品部和全球技术服务部商务总监。2006年2月回国并创立了北京海微芯仪，担任行政副总裁。2008年11月，在上海张江创立了陛通，为陛通董事长和总经理。
攻坚难点
芯谋研究：薄膜沉积设备作为半导体核心设备之一，其国产化有什么特点和难点？
宋维聪：薄膜沉积设备以功能材料层和相关辅助材料多次沉积和堆叠，搭建整个芯片构造。国外起步至今已经五十多年，设备产品已经很成熟，存在大量有效专利壁垒。从2008年起，国内设备企业经过十余年的艰苦奋斗，取得了很大的进步和提升，但差距也不可否认。国内设备的零部件供应链的供货质量和完整性，直接影响国内设备的性能，目前某些核心零部件还无法完全供应。与一些国际设备大厂相比，国内设备企业普遍研发投入仍然不够。国内企业专业技术人才明显不足，特别是有实际经验的人才，这需要时间积累。
芯谋研究：国产设备企业如何提高产品质量和技术水平？
宋维聪：国产设备制造缺乏体系化生产流程，特殊工艺无法满足，关键工艺不稳定、不可靠。这反映出国内设备行业与国际企业相比在成建制、成系统、成规模上的差距。解决这些问题，一要加大研发投入，攻坚重点指标形成自已的独门绝技；二要国内晶圆大厂给予国内设备企业更多机会，也要有容错的耐心；三要国内设备供应链需尽快健全，尽量加快国产关键零部件的替代进程和质量；四要政府基金、行业资本要向设备及零部件领域倾斜。
芯谋研究：目前国产薄膜沉积设备处于什么发展阶段？
宋维聪：目前国产半导体设备还不能全面对标国际竞品，但可以在核心参数上实现突破，在特定领域做“深”做“精”，而不一味追求做“全”做“广”。我们陛通的战略就是不仅深耕前道绝大多数膜层工艺；而且还推出了面向后道先进封装及TSV的解决方案，同时通过与国内晶圆大厂紧密合作，根据晶圆厂的需求进行设备定制化发展。
芯谋研究：国内薄膜沉积设备的国产化如何，如何做好供应链的风险管理？
宋维聪：目前国内关键设备零部件仍处于国外件与国内件共存的状态，但国内零部件的比例在逐年提升。采用国内零部件会有成本低、交期短、断链风险小等优点，但某些核心部件还需要时间来完成替代。陛通大力扶持和培养国内关键零部件厂商。有很多国内厂商的关键零部件在我们的机台上验证并取得成功，现在陛通设备的国产化率已经超过了80%，而且这个比例还在逐步增加。
芯谋研究：AI芯片前沿领域受到严厉制裁，国内半导体企业会错失AI技术大潮吗？
宋维聪：制裁有一定影响，但是国内半导体全行业正在AI领域攻坚，而且取得很大进步。以设备为例，制裁给了国内半导体制程设备厂商前所未有的契机。NVIDIA、AMD带火了HBM技术和先进封装，在该领域国内企业具备赶上甚至超越的潜力，国内晶圆厂已在这一领域进行了布局，在部分技术上面已经实现了领先，国内知名晶圆大厂也给我们派发了任务，相信国内有实力、有核心技术储备的设备企业会顺势崛起。
芯谋研究：国产薄膜沉积设备赶上国际竞品还需要多长时间？
宋维聪：目前国内各大晶圆厂的国产设备占比还很低，追赶上国际竞品还需要一定时间，需要整个产业长期协同配合，共同奋斗。我认为全球半导体行业将在2024年到2027年迎来黄金三年，对于国内半导体产业是个非常重要的机遇期，对陛通来说也将是个高速发展期。陛通将继续坚持差异化创新的战略，深耕于薄膜沉积领域，成为国内外领先的高端半导体薄膜沉积设备供应商。
芯谋研究：是什么契机促使您2006年归国创业，长期的海外经历对创业有哪些帮助？
宋维聪：2006年初我们辞职归国，开始连续创业，2008年在张江成立了陛通半导体。在漫长的创业之路上与我一路同行的还有多位来自国外知名设备企业和Fab大厂的专家，他们在国外积累了丰富的Know-how和先进的经验。我们要学习国际原厂严格的质量管理和生产流程，为国内企业提供高标准的生产管理经验。国内企业可以借鉴这些经验，提升产品质量，优化生产管理。
芯谋研究：陛通是从二手设备翻新业务起步，这对研发国产设备起到了什么作用？
宋维聪：当初陛通是从二手设备翻新业务起步，这是企业初创阶段资金短缺不得已而为之。虽然二手设备翻新业务对国家半导体设备产业只是一个辅助手段，但它不仅锻炼了企业技术团队的业务能力，而且让研发团队提前接触到客户所需的先进工艺制程和设备结构，为今后团队开发国产设备提前做好了必要的培训工作。
芯谋研究：陛通的薄膜沉积设备在哪些方面取得创新和突破？
宋维聪：作为追赶者差异化创新是决胜之道。目前，陛通除了拥有已陆续通过客户端验证的6/8吋PVD、12吋PE/SACVD、12吋PVD、12吋Backside Dep Horizon设备产品，陛通还独创了四大全球首创技术：通过小亮旋转，将传统静态化学沉积工艺变为动态沉积，主要用于对薄膜均匀性要求比较高的CVD薄膜，我们的薄膜均匀性和薄膜应力调节超过美系设备；旋转ESC设计已装置在存储芯片客户所需的陛通PECVD设备上；精确晶圆再平整技术PWRT，目前已在3D NAND, CIS及IGBT领域得到了广泛的认可；UVCVD极大地提高光通量的均匀性，指标也超过美系设备。此外，随着AI的兴起，我们也推出了面向TSV的机台，Liner Oxide的12吋PE-SA CVD，TSV Copper B/S12吋PVD以及HAR TSV 8吋PVD。
陛通从吸收消化海外先进技术入手，完成初始积累之后走上原始创新、全产业链可控的自主创新之路，市场策略追求特定领域的特色产品实现重点突破。目前陛通国产PVD、CVD设备已经进入国内近20家晶圆厂并陆续获得客户验证成为主力设备。
在全球半导体行业爆发式增长的大趋势下，中国半导体设备产业将迎来重大机遇，更多国内半导体设备企业将会崭露头角。陛通经过16年的励精图治，已经形成了人才、技术和商业的广泛积累，具备了核心竞争力，未来将持续与上下游伙伴协同配合，为客户提供更优质的产品和服务，实现全产业链的共同腾飞。【全文完】
第十届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2024年9月21日隆重举行。芯谋峰会是全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
目前已确认出席的部分国际嘉宾有：意法半导体CEO Jean-Marc Chery；Melexis公司CEO Marc Biron；X-Fab公司CEO Rudi De Winter；AMD公司GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚；Siltronic高级副总裁DR. Rupert Krautbauer等；其他国内外重磅嘉宾将陆续公布，敬请期待！
本届峰会采用闭门邀请制，更多参会细节请垂询：
gu@icwise.com.cn
18252937151(胡先生)
2015年-2023年，芯谋研究已连续举办九届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。
