台积电真被逼急了?刘德音发声说明问题

台积电真被逼急了?刘德音发声说明问题
2022年06月10日 00:45 科学之黑洞

在全球晶圆代工行业,台积电目前可是绝对的佼佼者。通过多年的努力,台积电已稳居芯片代工行业第一名,占据全球市场半数以上份额,是第二名三星的三倍左右。

在芯片制造技术上也比三星有优势,虽然三星基本赶了上来,但在芯片良率、发热控制等方面还有差距,以至于前段时间传来高通、英伟达将部分订单转到台积电。

台积电在芯片代工领域一直很风光,但随着芯片规则的改变,台积电面临的局面开始不断改变,发展面临更多不确定性。首先,自由出货受到影响,不能给华为代工。

虽然失去的订单很快就补上了,营收未受影响,但也出现了苹果一家独大的情况。

其次,外出建厂不太顺利,无奈的情况下答应去美建厂,投资120亿美元,建5nm芯片厂。但开工建设快一半了,美答应的建厂补贴迟迟不到位,根本看不到希望。

不仅如此,在美建厂成本过高,工厂也不好找,所以建设进度并不快。刘德音多次公开表示,在美建厂根本不合适。连张忠谋前段时间也提到,这次在美建厂错了。

再者,在技术上面临危机。三星宣布3nm量产时间早于台积电,且采用新工艺。英特尔也宣布在研发18A即1.8nm工艺。美日也计划联合研发2nm,还不带台积电。

期间还把台积电加入黑名单,又索要机密数据等。以上种种,台积电真被逼急了!

先进技术上再加速

台积电计划于今年8月份量产下一代3nm工艺,可是刚宣布没多长时间,三星就行动了,还宣布3nm近期将实现量产,时间早于台积电。这次3nm,三星可是很重视。

因为三星这次采用了GAA新工艺,一旦取得成功,将可能在3nm节点超过台积电。

加上英特尔冲击1.8nm,美日联合研发2nm,这些动作让台积电有点难以招架。要知道,台积电能有现在的地位,依赖的就是芯片制造技术方面的领先,这能不急吗?

于是,台积电在3nm量产基本确实后,紧急将研发人员调来,开始研发1.4nm。其实,现在2 nm也还没有实质性成果,就要研发1.4 nm,这充分表示台积电不再淡定了。

技术上争先还不算,舆论上攻势也来了。在今天台积电召开的股东常会上,刘德音专门谈到,他们现在的技术领先是经年累月累积起来的,不是花钱用人就能做到的。

还强调台积电不会掉以轻心,将进一步加大研发支出,3nm相当领先,其他也会的。

建厂规模上再扩大

刘德音这番话意思很直接,就是台积电现在领先是花了几十年才做到的,不是随便短期内就能超越的。其实说出这些话,已说明台积电不再那么自信且有危机感了。

因为近段时间以来,三星、英特尔等可是动作频频,不仅大举投资扩大产能,还加大了先进制程的研发力度,同时还通过并购、同业合作、抢设备等策略开始追赶。

近期,三星的高层还准备亲自到访ASML总部,就是为了争取更多的EUV光刻机。

为了应对三星、英特尔等方面的追赶压力,台积电也进一步加大投资,原计划三年投资1000亿美元,现在一年已超400亿美元。近日,又宣布投资建设2nm芯片厂。

值得一提的是,台积电将在2nm上采用新工艺,以防三星3nm新工艺取得成功。

并且台积电在建厂上也有心思,把3nm、2nm等先进制程的工厂都建在了本土,去外边建厂都是相对落后的产能,就是为了不受更多限制,以争取更多的发展主动权。

台积电以上两方面努力,就是为了能够继续保持领先地位,让美企继续依赖它,能够持续发展。除此之外,台积电还加大了先进封装的推进力度,想要减少对美依赖。

不过,台积电未来将面临更大的挑战,能否继续保持领先,对台积电是个大考验!

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