王爷说财经讯：作为全球芯片代工的龙头，台积电在（芯片）先进制程居领先地位，不过，一场新危机即将来袭，因为美国巨头来势汹汹！
周三（25 日），据科技媒体——Hardware Times 报道，美国芯片巨头——英特尔正在增加晶圆代工投资与发展，计划在今年陆续推出 Intel 4、Intel 3 制程。
上述报道称，如果英特尔新路线成功，恐从台积电手中抢回制程领先者地位。
此外，报道还表示，接下来的几个月内，英特尔将大规模生产Intel 4节点制程，英特尔透露，Intel 4节点与前一代制程相比，效能将提升20% ，为取得更佳良品率和电晶体密度，将采用EUV微影曝光技术。
不仅如此，英特尔还准备在 2023年底推出intel 3节点，这是专为服务器 Xeon 处理器研发设计， 其中，第五代 Xeon Emerald Rapids-SP服务器处理器，将采用 Intel 3节点制造。
值得一提的是 ，王爷说财经此前就报道过，就在去年的10 月份，英特尔突然宣布，计划分拆芯片设计与芯片制造两大部门，公司的运营方向也开始向晶圆代工模式聚焦，加上推进先进制程技术，从各方面积极转型。
对此，知名半导体分析师——陆行之就表示看好，而且还认为，英特尔要“分割”才有得救，未来，英特尔对台积电等造成的竞争压力将与日俱增。
你怎么看？你认为，接下来，英特尔真的能在芯片代工领域和台积电一较高低吗？
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