鲁大师Q2季度手机芯片榜单出炉:骁龙865稳居第一,天玑险胜麒麟

鲁大师Q2季度手机芯片榜单出炉:骁龙865稳居第一,天玑险胜麒麟
2020年07月16日 17:24 摄影小钢泡

今天早上,著名跑分软件鲁大师公布了Q2季度报告,其中包括了手机性能榜、流畅排行榜、温控排行榜等多个榜单。而在手机芯片性能排行榜中,高通骁龙865稳拿第一,而联发科今年大放异彩,多款芯片排名险胜海思麒麟。

在榜单公布的20款产品中,高通共有8款芯片入围,其中骁龙865以194537分的拿下第一,这款强大的SoC全面升级了新架构,与游戏性能相关的CPU、GPU更是焕然一新。

联发科今年的表现着实让人刮目相看,推出的天玑系列获得了大量订单,其中天玑1000+在整个榜单中名列第二,力压麒麟990 5G。目前这款芯片只用在iQOO Z1上,预计年底会有更多的国产手机使用。

而麒麟990 5G在榜单中名列第三,它采用了台积电最新一代的7nm+ EUV制程工艺,拥有2×A76 based@2.86GHz超大核+2×A76 based@2.36GHz大核+4×A55@1.95GHz小核的三档能效CPU架构,升级16核Mali-G76 GPU与自研达芬奇架构双大核+微核NPU,支持UFS 3.0/2.1闪存。

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