今天早上，著名跑分软件鲁大师公布了Q2季度报告，其中包括了手机性能榜、流畅排行榜、温控排行榜等多个榜单。而在手机芯片性能排行榜中，高通骁龙865稳拿第一，而联发科今年大放异彩，多款芯片排名险胜海思麒麟。
在榜单公布的20款产品中，高通共有8款芯片入围，其中骁龙865以194537分的拿下第一，这款强大的SoC全面升级了新架构，与游戏性能相关的CPU、GPU更是焕然一新。
联发科今年的表现着实让人刮目相看，推出的天玑系列获得了大量订单，其中天玑1000+在整个榜单中名列第二，力压麒麟990 5G。目前这款芯片只用在iQOO Z1上，预计年底会有更多的国产手机使用。
而麒麟990 5G在榜单中名列第三，它采用了台积电最新一代的7nm+ EUV制程工艺，拥有2×A76 based@2.86GHz超大核+2×A76 based@2.36GHz大核+4×A55@1.95GHz小核的三档能效CPU架构，升级16核Mali-G76 GPU与自研达芬奇架构双大核+微核NPU，支持UFS 3.0/2.1闪存。
