据媒体《快公司》报导，因高通 QTM 525 5G 毫米波天线模组的厚度原因不满足 iPhone 12 的工业设计，苹果将自行设计 iPhone 12 的天线模组。
前段时间苹果与高通签订了和解书并支付了数十亿美元的和解费，今年 iPhone 12 上也终于出现了高通的身影。今年 iPhone 12 将采用高通的 Snapdragon X55 5G 基代芯片，Sub-6GHz 频段和毫米波皆可支持。
iPhone 12 将采用一组由两部分相控阵天线组成的无线电信号波束，不过由高通设计的 QTM 525 5G 天线模组将让新款 iPhone 的厚度超过 8 毫米，这也与苹果的工业设计相背，不得已苹果也只有自行设计天线了。
过去由苹果自行设计的 iPhone 4 天线后来发生了众人皆知的“天线门”，如今技术进步的同时 5G 天线的要求也更高。5G 信号所需的功率是同类天线的两倍，发送和接收信号的频率也更高。
不知苹果能不能让自家的首部 5G iPhone 令人惊艳呢？这就只有等今年9月才能揭晓了。
