事实上半导体器件有许多封装，根据包装的形状、尺寸和结构，可分为插销式、表面贴装式和高级包装式三种。
从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP到SIP，每一代的技术指标都更加先进。然而由于工艺要求和应用行业环境不同，对应不同的包装，包装的目的和功能主要是保护、支撑、连接和可靠性。
在材料封装上，塑料封装成本低，工艺简单，占总封装左右的95%，广泛应用于电子工业。
我将讨论DIP（双列直插式软件包），他通常在主板上使用，采用这种封装方法的芯片有两排引脚，可以直接焊接在DIP结构的芯片插座上，也可以焊接在具有相同孔数的焊点上。
像这个主板，白色的是DIP包后的锡点。
这种封装方法可以方便地实现PCB板的穿孔焊接，并且与主板具有良好的兼容性。由于其封装面积大、厚度大，可靠性差，易受干扰。
GigaZ490AORUSXTREME所采用的SMT（表面贴装技术）是一种无需钻孔PCB直接将元件焊接到PCB表面指定位置的组装技术。
由于连接短、延迟小，可实现具有高速信号传输，而耐振动，抗冲击。
高频特性好，元件无引线或短引线，降低了电路的分布参数，降低了射频干扰。
另外，经过优化的存储器内部布线和钽电容器电流稳定，可以有效降低使用过程中的电磁干扰，大大提高主板的存储器超频能力。
结合一些优秀的物理内存，XMP到5000Mhz也很容易。
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