半导体封装中的DIP和SMT是什么?

半导体封装中的DIP和SMT是什么?
2020年07月30日 04:51 繁星我们青年旅舍

事实上半导体器件有许多封装,根据包装的形状、尺寸和结构,可分为插销式、表面贴装式和高级包装式三种。

从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP到SIP,每一代的技术指标都更加先进。然而由于工艺要求和应用行业环境不同,对应不同的包装,包装的目的和功能主要是保护、支撑、连接和可靠性。

在材料封装上,塑料封装成本低,工艺简单,占总封装左右的95%,广泛应用于电子工业。

我将讨论DIP(双列直插式软件包),他通常在主板上使用,采用这种封装方法的芯片有两排引脚,可以直接焊接在DIP结构的芯片插座上,也可以焊接在具有相同孔数的焊点上。

像这个主板,白色的是DIP包后的点。

这种封装方法可以方便地实现PCB板的穿孔焊接,并且与主板具有良好的兼容性。由于其封装面积大、厚度大,可靠性差,易受干扰。

GigaZ490AORUSXTREME所采用的SMT(表面贴装技术)是一种无需钻孔PCB直接将元件焊接到PCB表面指定位置的组装技术。

由于连接短、延迟小,可实现具有高速信号传输,而耐振动,抗冲击。

高频特性好,元件无引线或短引线,降低了电路的分布参数,降低了射频干扰。

另外,经过优化的存储器内部布线和钽电容器电流稳定,可以有效降低使用过程中的电磁干扰,大大提高主板的存储器超频能力。

结合一些优秀的物理内存,XMP到5000Mhz也很容易。

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