商道创投网9月22日官方获悉：深圳基本半导体有限公司近日宣布完成C1轮融资，投资方是由新股东松禾资本、中美绿色基金、佳银基金和厚土资本，以及老股东博世创投和力合金控联合组成的。
得到资本方的高度信赖
成立于2016年6月的基本半导体，总部在深圳市，并且在北京、南京、香港、日本名古屋等四地设有子公司。该公司专注研发半导体碳化硅功率器件，是一家第三代半导体头部企业，也是“未来通信高端器件制造业创新中心”和“深圳第三代半导体研究院”的发起单位，还与深圳清华大学研究院共同建立了“第三代半导体材料与器件研发中心”。
经过多年努力，基本半导体率先掌握国际领先的碳化硅核心技术，聚焦芯片设计、碳化硅的材料制备、晶圆制造、驱动应用、封装测试等全产业链研发领域，推出了全电流电压等级的碳化硅肖特基二极管及MOSFET、碳化硅驱动芯片及模块、车规级碳化硅功率模块等系列产品，其性能比肩国际先进水平。据悉，基本半导体目前已经与电动汽车、新能源、智能电网、工业控制、轨道交通等行业客户建立了深度合作关系。
此外，基本半导体市场份额提升很快，得到资本方的青睐。2020年，该公司获得闻泰科技、深圳投控资本等机构的B轮融资。今年3月，又获得博世创投的B+轮投资。半年后，博世创投再度携手新老股东，一同支持基本半导体完成C1轮融资。
基本半导体下一步计划是什么？
基本半导体董事长汪之涵博士指出，非常感谢所有投资人和合作伙伴一直以来对基本半导体的支持和高度信赖。接下来，公司将会持续提升创新能力，聚焦第三代半导体领域，让碳化硅功率器件加速在国内和国外实现同步研发与制造的双循环布局。同时，公司还会和合作伙伴为国家“双碳”战略目标贡献力量。
投资方本轮投资的理由是什么？
博世创投合伙人蒋红权博士表示，在与基本半导体合作的过程中，博世创投看到了其研发团队在碳化硅核心技术攻关时刻，所表现出来的创新实力，以及管理层的前瞻性产能布局能力。这些为该公司成为国内第三代半导体IDM的重要玩家夯实基础。
力合金控董事长陈玉明认为，力合金控一直都在半导体赛道中积极寻找具有产业引领作用的创业企业。力合金控对基本半导体的发展充满信心。同时，通过投贷联动，力合金控将会加大对基本半导体的支持力度，助其发挥更大价值，为全球客户提供更加具有高性能与竞争力的产品。
商道创投网对本次融资事件作何评价？
商道创投网创始人王帅观点：目前，第三代半导体是环境赛道。以基本半导体为首的创业公司，凭借超强的研发实力和和对市场的前瞻性，得到了资本市场的信赖，未来发展不容小觑。
作者：林书宁
运营：刘青
审核：Zofia
时间：2021年9月22日
