芯德半导体完成10亿元A+轮融资,集成电路先进封装企业

芯德半导体完成10亿元A+轮融资,集成电路先进封装企业
2021年10月18日 22:25 商道创投网

商道创投网2021年10月17日官方获悉:江苏芯德半导体科技有限公司于近日完成10亿元A+轮融资,由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。

芯德半导体半导体先进封测技术公司

江苏芯德半导体科技有限公司(简称芯德科技)是一家高端封测初创企业,位于中国江苏南京浦口开发园区,成立于2020年9月11日。自成立以来,不到一年时间,芯德人让一座集成电路先进封测公司在南京浦口区崛地而起,体现了南京市政府对芯德这个重点高科技项目所倾注的关心和支持,对集成电路项目的引进助力效应显著。

芯德半导体可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务,具备一流的中高端产品封装设计能力,公司聚焦Bumping,WLCSP,WB/FC-QFN, BGA,LGA, SIP,2.5D/3D等先进封装技术,致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。

公司管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年,在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验,成立仅半年时间,一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产,并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可,致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务。

芯德半导体下一步计划是什么?

本次的资金将主要用于新一代封测技术的研发加速心得;其次,将用于加大先进封测设备投入,扩充产能,满足更多的客户需求。江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示,公司后续将持续依靠创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术,向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。

投资方本轮投资的理由是什么?

随着5G,人工智能,物联网,无人驾驶的新兴技术的快速发展,集成电路市场需求不断增加。芯德科技在封测领域有深厚的量产经验和研发实力,其多品种一站式的封测技术和业务服务也是业界一大亮点。投资团队期待芯德未来作为一支重要力量推动国内集成电路封测产业的发展。

商道创投网对此次投融事件作何评价?

商道创投网创始人王帅观点:国内半导体产业正处于快速发展期,本土芯片设计公司的能力提升,也将带动本地中高端封测需求。商道创投网非常看好芯德科技的长期发展,愿投资团队坚持陪伴芯德成长成为封测行业佼佼者。

撰稿:姜泽

审核:Zofia

版权:商道创投网

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