商道创投网·会员动态｜稷以科技·完成数亿元战略融资_

商道创投网2023年10月10日从官方获悉：上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）近日完成数亿元人民币的战略融资，本轮投资方是由晶凯资本、上海仁毅、银泰华盈、翌昕投资、金鼎资本、冯源资本、拓荆科技、合肥产投、盛石资本等机构联合组成，华泰联合证券担任本轮独家财务顾问。

稷以科技：专注半导体的等离子体和热制程设备

2015年，稷以科技成立。该公司专注等离子体与热沉积技术应用，提供等离子体与炉管应用整体解决方案，是一家优秀的半导体设备公司。核心团队成员均源自于国内外半导体行业头部企业，在技术研发、应用、销售、客户技术支持上形成了全方位的行业竞争力，有着深厚的行业积淀。

稷以科技以等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备为核心，产品还包括等离子体氮化设备、等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体处理系统、原子层积设备等。同时，该公司已经得到了传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域头部企业的认可，获得了大量订单。

目前，公司的设备主要应用于LED 芯片、化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装等领域，众多性能和工艺方面更是超过海外龙头企业，成功打破海外厂商垄断的局面，实现国产替代。

融资方稷以科技下一步计划是什么？

稷以科技董事长杨平先生指出，自公司成立以来，团队一直坚持稳扎稳打，并在诸多细分产品领域中赢得了头部客户的肯定。业内知名产业和财务投资机构对公司本次融资的大力支持也是肯定了公司在技术、市场、产品等各方面的能力。本轮融资结束之后，公司将会持续致力于半导体设备的研发，加大对研发方面的投入，吸引更多优秀人才加入，不断扩展产品布局，继续发挥产业资本方的业务协同作用，进一步扩大客户网络，力争成为半导体设备行业的龙头企业。