市面上最新的四款5G芯片，高通、华为、三星、联发科谁最强？__财经头条_

目前世界上做手机芯片靠前的厂商不多，高通、联发科两家可以说是专为其他手机厂商提供芯片的供货商，自己不做智能手机，区别在于高通芯片偏向高端，联发科的芯片偏向中低端；而华为研发的芯片主要用在自家的手机上，三星的芯片一方面供自家手机使用，也会卖给其他手机厂商。

图片来自Qualcomm中国官博

近日，这四家都相继推出了5G旗舰芯片，引起了业内人士的关注，那这四款5G旗舰芯片到底性能如何，谁才是最强5G芯片呢？

12月4日，高通发布了今年最新的旗舰芯片骁龙865，它没有采用集成式5G基带，而是采用X55这种外挂式基带。基于此种情况，网上很多人开始认为高通的芯片技术不行了，不如华为的芯片技术，华为的芯片是集成式，高通却是外挂式。

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那真相到底如何呢？官方给出了答案，称它为“全球最先进的5G移动平台”，性能猛如虎。

为了能够更清晰的对比看出四款5G芯片的性能差别，可以通过下图来观察一下。

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可见在5G速率方面，高通骁龙865+X55的峰值下载速率可以达到7Gbps，三星Exynos990+Exynos5123的5G峰值下载速率也可以达到7.35Gbps。由此可以看出，外挂式的芯片不管是上行还是下行速率都大于集成式的芯片，外挂式芯片也不是技术差的表现。

此外在毫米波方面，外挂式基带均是支持毫米波，而集成式的联发科天玑1000、华为麒麟990 5G版就不支持毫米波，仅支持Sub-6。

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通过上述简单对比情况来看，外挂式性能确实要比集成式强一些。据悉，外挂式芯片主要是为了考虑性能、功耗、发热和成本方面的一个均衡，但也不能简单得出外挂式技术落后、集成式技术先进的说法，看谁技术更先进，关键还是要从手机体验上来看。

此次高通发布骁龙865、骁龙765G、765芯片之后，国内多家手机厂商都表示，接下来推出的5G手机将搭载高通骁龙最新的5G芯片，可以预见：明年将会是5G手机推出的“高产年”。目前国内的5G手机推出者基本上是一线手机厂商，他们不仅技术先进、资金也比较充足；二线手机厂商还在观望中，今年过后，国内的5G网络环境会更加成熟，用户对5G网络的信号问题也会更加放心。

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目前运营商已经上线了5G套餐，在一线城市中也受到了很多用户的青睐，在5G套餐上线不到20天，北京市的5G用户就突破了4万人，而且现在5G套餐的内容相较于4G，更加偏向5G特色应用方面，比如说电信用户办理了5G套餐，不仅可以享受5G网络，还可以体验VR云游戏等5G特色应用，因此受到了很多年轻人的喜爱。