买5G手机要先看基带,天玑1000的基带获中国移动测试肯定

买5G手机要先看基带,天玑1000的基带获中国移动测试肯定
2019年12月13日 16:54 那些年516010

在MediaTek(联发科)的5G芯片天玑1000发布后,网络就引发了无数热议,其中大家很关心的一个话题就是,天玑1000的网络表现怎么样?5G速度如何?虽然目前搭载天玑1000芯片的手机还没开卖,但之前有一份《中国移动2019年智能硬件质量报告》(以下简称5G质量报告)其实透露了天玑1000的网络表现,值得这款芯片的网友参考一下。

由于天玑1000集成了MediaTek的Helio M70基带,该基带完美兼容5G/4G/3G/2G,是一款多模多频基带,因此它的成绩实际上就是天玑1000的网络情况,也就是未来采用天玑1000的5G手机的网络表现。而为了客观起见,这份《5G质量报告》还同时提供了巴龙5000基带(集成在麒麟990芯片中)和骁龙X50基带(与骁龙855外挂)的对比。

中国移动针对三款5G芯片方案进行相关的测试(图/网络)

首先简单说明一下这三款基带的区别,其中巴龙5000和Helio M70都是2/3/4/5G多模基带方案,也就是说单个基带可支持目前主流的移动网络,而高通骁龙X50是单模5G基带方案,只能且必须外挂在支持2/3/4G网络的骁龙855上使用(最新的骁龙X55已升级为多模)。

联发科(Helio M70)和海思(巴龙5000)5G芯片(图/网络)

3GPP 38系列是目前5G网络的规范标准,而中国移动的测试也是依据该标准来进行。从实测数据来看,在射频一致性上,巴龙5000(5G芯片1和A)和联发科Helio M70(5G芯片2和B)均实现了100%的用例通过率,而不支持SA组网的骁龙X50(5G芯片3),在NSA下的测试数据也只有80%左右,导致其使用体验上将会大打折扣,这也是为何并不推荐大家购买第一代高通5G方案的原因。

中国移动5G芯片协议栈成熟试评测(图/网络)

在协议一致性上,虽然三款5G芯片的用例通过率均达到100%,但由于骁龙X50对于SA组网模式的缺失,导致未来国内5G网络逐步向SA组网过渡后,仅支持NSA组网的手机会不如采用另外两款5G芯片的手机。所以使用骁龙855芯片的5G手机,在未来转换为SA组网模式后,它的使用体验显然会大打折扣。不过好在高通已经意识到这个问题,最新发布的骁龙865也已经支持SA/NSA两种模式。

虽然这个报告的时间现在来看已经有些早了,对比对象也已经不是最新的,但实际上还是能看出一些端倪,即巴龙5000和联发科Helio M70基带的技术表现实际上是相当不错的,因此集成该基带的麒麟990和天玑1000显然会拥有更成熟的网络表现,而这也将是用户购机的关键。

至于骁龙X50目前来看确实显得“落伍”了些,其仅支持单模5G,再加上NSA组网,显然这只是5G网络初期的过渡方案。另外最新的骁龙X55已经发布,其支持多模多频和SA/NSA双模组网,但遗憾的是仍需要外挂才能进行使用,且在网络重心上锁定的是以美国为主导的毫米波,因此发热、功耗等问题仍需要打一个问号。

集成的Helio M70基带的联发科5G芯片天玑1000。 (图/网络)

整体来看,目前国内三大运营商已经在不断推进5G网络的建设,同时5G手机也会越来越多,在选购5G手机时,核心的部分仍是5G芯片,从目前的网络表现来看,麒麟系5G、联发科5G芯片已经超越高通,成为5G解决方案新的选择。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部