高通骁龙865更多参数曝光,7nm不集成5G,性能或不及华为麒麟990

高通骁龙865更多参数曝光,7nm不集成5G,性能或不及华为麒麟990
2019年11月12日 22:17 胖胖美食频道

在往年,高通骁龙智慧发布一款旗舰芯片,但今年除了年初的正统接班之作骁龙855外,在下半年还推出了一款小幅度升级的骁龙855+,除了性能有微幅提升外,还可以搭配骁龙X50调制解调器,也就是通俗意义上的外挂基带,成为高通的第一款5G芯片。

所以按照计划,高通也正式宣布,将于2019年12月3-5日,在夏威夷举行骁龙技术峰会,预计骁龙865移动处理器会隆重登场。

其实早在前段时间,骁龙865的跑分信息就已经流出,基准测试显示,该处理器有着单核4030分,多核12100分的成绩,芯片功率效率预计会提升20%。对比华为今年发布的的海思麒麟990 5G版,则是3892的单核分数和12402的多核分数。这次披露的消息显示,骁龙865基于三星7nm EUV工艺制程打造,将搭载一个2.84GHz的A77和3个2.42GHz的A77以及4个1.8GHz的A55内核,GPU搭载的是Adreno 650。

并且早期说法,由于7nm+工艺的原因,无法做到A77+集成5G,一是基带需要的面积过大,二是功耗和发热压不住。所以华为选择集成5G放弃性能,高通选择性能放弃集成选择外挂5G。但华为麒麟990是有两个版本的,一个是集成5G的,一个是不集成5G芯片的。所以我们有理由相信,高通骁龙865也会发布两个版本,不支持5G的主攻5000元以下市场,支持5G的主攻5000元以上的市场,而兼顾性能和5G,还是要等明年的5nm工艺。

根据以往经验,外挂基带会带来信号和和功率的双重负面影响,比如苹果手机的信号一直为人所诟病,发热情况也比同价位的安卓手机严重不少。不知道到了5G时代,芯片厂商是否会有更好的解决方案?

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