在往年，高通骁龙智慧发布一款旗舰芯片，但今年除了年初的正统接班之作骁龙855外，在下半年还推出了一款小幅度升级的骁龙855+，除了性能有微幅提升外，还可以搭配骁龙X50调制解调器，也就是通俗意义上的外挂基带，成为高通的第一款5G芯片。
所以按照计划，高通也正式宣布，将于2019年12月3-5日，在夏威夷举行骁龙技术峰会，预计骁龙865移动处理器会隆重登场。
其实早在前段时间，骁龙865的跑分信息就已经流出，基准测试显示，该处理器有着单核4030分，多核12100分的成绩，芯片功率效率预计会提升20%。对比华为今年发布的的海思麒麟990 5G版，则是3892的单核分数和12402的多核分数。这次披露的消息显示，骁龙865基于三星7nm EUV工艺制程打造，将搭载一个2.84GHz的A77和3个2.42GHz的A77以及4个1.8GHz的A55内核，GPU搭载的是Adreno 650。
并且早期说法，由于7nm+工艺的原因，无法做到A77+集成5G，一是基带需要的面积过大，二是功耗和发热压不住。所以华为选择集成5G放弃性能，高通选择性能放弃集成选择外挂5G。但华为麒麟990是有两个版本的，一个是集成5G的，一个是不集成5G芯片的。所以我们有理由相信，高通骁龙865也会发布两个版本，不支持5G的主攻5000元以下市场，支持5G的主攻5000元以上的市场，而兼顾性能和5G，还是要等明年的5nm工艺。
根据以往经验，外挂基带会带来信号和和功率的双重负面影响，比如苹果手机的信号一直为人所诟病，发热情况也比同价位的安卓手机严重不少。不知道到了5G时代，芯片厂商是否会有更好的解决方案？
