华为在北京召开5G发布会，华为常务董事、运营BG总裁丁耘宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
天罡芯片性能比以往5G芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双减小，供应频谱可达200M，并且可以让目前市面上90%的基站在不更改供电情况的条件下直接升级5G，并将减少基站重量一半。
华为已经获得了30个5G商用合同，并与全球50多个商业伙伴签署合作协议，华为5G基站商用发货数量也超过1万个。华为将在2019年上半年发布5G智能手机，并将在2019年下半年实现规模化商用。
针对华为海外业务受阻的猜测，华为澄清，目前德国业务一切正常，也积极参与法国各运营商5G建设，在日本参与运营商的5G标书答复和实验局测试，客户均表示与政府继续斡旋，与华为合作保持不变。
华为5G技术处于业界领先地位，是目前行业内唯一能提供端到端5G全系统的厂商。尽管遇到了外部压力和困难，华为在商业上仍然取得了不错的成就。
华为的5G手机就要来了，据说5G手机的定价会在8000元以上，你会在2019年开始换用5G手机吗？
