「集微拆评」vivo NEX 3 5G拆解:结构严谨

「集微拆评」vivo NEX 3 5G拆解:结构严谨
2020年01月28日 07:31 爱分析麦兜

集微网消息(文/叶子)vivo去年推出的5G高端旗舰NEX 3 5G版,便凭借超高的颜值以及极致的体验俘获了众多用户的心。NEX 3 5G版配备了一块极具视觉冲击力的无界瀑布屏,没有刘海、水滴、挖孔,同时屏幕两侧还有着接近90°的超高曲率,使其屏占比高达99.6%。本期拆评,就为大家带来vivo NEX 3 5G版拆解。

配置一览

SoC:高通骁龙855Plus处理器,7nm工艺

屏幕:6.89英寸 AMOLED曲面屏丨分辨率 2256x1080 丨屏占比92.2%

存储:8GB RAM+ 256GB ROM

前置:前置1600万像素摄像头

后置:后置6400万像素主摄像头+1300万像素广角摄像头+1300万像素长焦摄像头

电池:4410毫安锂离子聚合物电池

特色:曲面屏,升降式摄像头,支持5G网络

vivo NEX 3 5G BOM表

从vivo NEX 3 5G BOM表来看,整机预估价格为$395.71,主控芯片占整机价格约为51.9%,核心零部件几乎均由高通提供,这在其他机型上是很罕见的。

从之前拆解过的机型来分析的话,高通一般提供的是处理器、基带和电源管理等芯片。如前端、射频等芯片,也有skyworks等厂商提供。由此可见,vivo NEX 3 5G的零部件供给高度依赖高通。这当然也有好处,整套方案由高通提供,可最大程度保证可靠性和性能稳定性,尤其是5G网络下的表现。

拆解步骤

取出卡托,卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处,缓慢打开后盖,后盖与内支撑通过胶固定。

主板盖与扬声器通过螺丝固定,有大面积石墨片从主板盖延伸到电池位置用于散热。

主板盖对应主板BTB接口处贴有金属盖板并带有泡棉起缓冲保护作用。NFC线圈则通过胶固定在主板盖上。

主副板通过螺丝固定在内支撑上,内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有散热硅脂用于散热,内支撑对应主板麦克风位置处套有硅胶圈用于防水。副板USB接口处的硅胶圈起一定防水作用。

电池通过双面胶固定在内支撑上带有提拉把手方便拆卸。内支撑侧边贴有泡棉用于保护固定射频同轴线。

升降的摄像头模块依然是通过步进电机实现升降功能,内支撑对应步进电机处涂有用于散热的散热硅脂,主板到电池位置则通过散热铜箔进行散热。前置摄像头模块的固定件上套有硅胶圈起一定防水防尘作用,重启按键软板则通过白色塑料件固定。

前置摄像头模块内集成了前置摄像头,听筒和闪光灯软板。内部贴有软板用于连接听筒模块和闪光灯软板。

屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台,将屏幕与内支撑分离。

模组信息:

屏幕采用6.89英寸三星2256x1080分辨率的AMOLED曲面屏,型号为AMB689TQ01。

后置1300万像素长焦摄像头,型号为Samsung S5K3M5,光圈为F/2.48。

后置6400万像素主摄像头,型号为Samsung S5KGW1,光圈为F/1.8。

后置1300万像素广角摄像头,型号为Samsung S5K3L6,光圈为F/2.2。

前置1600万像素摄像头,光圈为F/2.09。

主板ic信息:

主板正面主要IC(下图):

1-QORVO-QM77038A-射频功率放大器模块

2-QORVO-QM77033-前端模块芯片

3-Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片

4-Samsung-KLUEG8UH08-256GB闪存芯片

5-Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB内存芯片

6-Qualcomm-SM8150-高通骁龙855Plus处理器芯片

7-Qualcomm-SDX50M-5G基带模块

8-Qualcomm-QPM6582-射频功率放大器模块

9-Qualcomm-SDR8154-射频收发芯片

主板背面主要IC(下图):

10-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

11-Qualcomm-QPM5650-射频功率放大器模块

12-Qualcomm-PMX50-电源管理芯片

13-Qualcomm-PM8005-电源管理芯片

14-Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片

15-Qualcomm-PM8150-电源管理芯片

16-NXP-SN100T-NFC控制芯片

17-Qualcomm-SDR8150-射频收发芯片

拆解总结:

vivo NEX 3 5G版采用三段式设计,整机结构严谨。整机多处开口采用硅胶圈用于防水。散热则通过铜板+石墨片+散热硅脂的方式。内支撑对应主要芯片位置处也涂有散热硅脂。为了搭载5G芯片模块而不增加整机体积的情况下,多数5G手机主板采用主板堆叠的架构设计,但vivo NEX 3 5G版主板并未采用主板堆叠的设计,因此相比其他5G手机的主板面积显得大了一点。

vivo NEX 3 5G版是vivo推出的高端旗舰5G手机,高通提供的整套方案确实可以最大程度保证可靠性和性能稳定性,带来更好的5G网络表现,但零部件供给高度依赖一个厂商,也容易被卡脖子。(校对/范蓉)

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