芯片代工巨头之间的竞争已经进入白热化阶段，从市场占有率方面，台积电暂居上风，三星紧随其后。作为曾经的代工王者，英特尔也不甘落后，重启芯片代工业务。
由于疫情带来的全球缺芯潮被业内公认为是晶圆厂难得一遇的超车机会，台积电、三星以及英特尔的竞争打响。
芯片巨头开始烧钱大战
目前全球客户群体对芯片需求不断提升，三星和台积电在产能扩充方面更是以倍速快进，同时，他们的资本支出也在不断拉高。
根据笔者了解，台积电已经确定在台中中科园区建设100公顷的工厂，该项目总投资将达到8000-1万亿新台币，约合人民币超2000亿。
按照台积电方面的说法，投入2000亿资金，主要是为2nm工厂的建设做准备，同时，1nm工艺也在投资计划中。
事实上，台积电投资计划不止于此，在2021年第三季度台积电报告会上，其便宣布投资300亿美元，且在接下来的3年时间里，投入资金将提升到1000亿美元。
从已经开始实施计划来看，台积电在美国亚利桑那州和日本熊本县，分别投入了120亿美元和70亿美元资金。
值得一提的是，台积电还与欧盟国家接触，商讨建厂的相关事宜。
作为一直想要追赶台积电的三星而言，在烧钱方面也不含糊。在2021年11月份，三星掌门人李在镕拜访美国之后，便宣布在美国得克萨斯州投入170亿美元，约合1079亿人民币，建立芯片生产基地。
而英特尔也计划在马来西亚地区投资71亿美元，建立芯片封测工厂。值得一提的是，英特尔为了全面发力芯片业务，还将自己经营多年的闪存业务卖给了海力士。
按照英特尔的计划，2026年之前，将旗下晶圆厂的产能提升三倍。
制程和产能
事实上，台积电和三星斥巨资，主要还是想提升制程技术和芯片产能方面的优势。业界普遍认为，先进制程工艺代表着企业在行业地位和技术能力，台积电的崛起和英特尔的短暂性没落也与之息息相关。
从制程技术方面来看，台积电保持领先，全新的3nm制程工艺将于2022年第四季度实现量产，预计到2024年开始量产2nm制程芯片。
而台积电加大资金投入，必然会进一步提升新工艺的研发速度。
三星也是紧随其后，3nm芯片也会在2022年实现量产，同时，2nm芯片技术已经在研发当中；
值得一提的是，英特尔公布了更为激进的规划，要用四年突破5个工艺制程，相当于芯片技术进行五次迭代。
所以，他们选择通过投资建厂，从而更容易维持芯片技术迭代。
至于芯片产能。就目前市场环境来看，三星和台积电加大投资建厂，符合自身的发展。在汽车、嵌入式存储器以及IoT设备上，是缺芯最为严重的领域，芯片巨头建厂的举措，在提高产能的同时，有望减缓缺芯的现状。
而且，根据Pat Gelsinger预测，全球芯片短缺的情况或将持续到2023年。
值得一提的是，5G的快速发展，将推动物联网时代的快速到来，预计在2025年，全球5G网络将进入成熟期。
不难预测，届时物联网产业对于芯片的需求将更大，对于已经提前布局充足芯片产能的三星、台积电以及英特尔而言，将迎来巨大的机遇。
但同时，2025年这个节点，全球芯片代工领域可能会迎来洗牌，当然，仅限于头部芯片巨头的竞争，因为新入局者在“弹药”存储方面，无法与头部玩家相媲美，很难实现跑马圈地。
在笔者看来，如果没有外界因素干预的情况下，到2025年，台积电依旧有很大几率稳居市场主导地位。
相比三星、英特尔，台积电的优势极为明显：
优势一，台积电高精度芯片制造技术行业保持领先，产能远超三星和英特尔；
优势二，台积电是所有芯片代工厂中，EUV光刻机保有量最多的企业，这让其拥有极大的竞争优势。由于ASML每年都会限量对外出售EUV光刻机，所以，三星和英特尔很难在短期内获得足量的光刻机产品。
总的来说，未来三到五年的时间里，全球芯片代工领域的主场依旧会被台积电、三星、英特尔所主导，新玩家想要挤进去难如登天。
台积电能否保住市场地位，值得期待。
