邦投条融资速递5月13日消息：EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成超4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，本轮融资将加速公司在新一代EDA技术研发的布局。
邦投条此前报道过“芯华章”的融资消息，据了解芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才致力于面向未来的新一代EDA 软件和智能化电子设计平台的研发产品将全面覆盖数字芯片验证需求包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真全面助力集成电路、云服务和超级计算等先进技术领域的发展为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。
芯华章表示，Pre-B轮融资将继续用于吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破，不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划。
芯华章董事长兼CEO王礼宾表示：“在全球尖端研发人才团队的高效协同和合作伙伴的支持下，芯华章的商用产品开发进展顺利并将陆续发布。放眼未来，EDA是芯片产业的发展基石，其突破将从底层向上穿透，克服现有的芯片创新壁垒，带动产业数字化变革，它的科技战略重要性和广阔的市场前景不言而喻。本轮融资将加速芯华章在新一代EDA技术研发方面的布局，朝着更加智能化的EDA 2.0目标稳步突破。”
邦投条查询了解到本轮的投资方为云锋基金成立于2010年，是由阿里巴巴集团创始人马云和聚众传媒创始人虞锋联合发起的私募股权基金。从创办之初起，云锋基金最重要的基因就是企业家精神。除投入资金外，云锋基金致力于在发展战略、组织管理、品牌建设等方面帮助被投企业更好地发展，我们关注年轻企业家，努力成就下一代领导者。云锋基金目前旗下拥有多支美元基金、人民币基金和专项基金。经过多年耕耘，我们在互联网、科技、健康、文娱、消费、金融、物流等领域形成了深入研究与布局。
云锋基金合伙人夏晓燕表示：“中国经济将在新一轮技术变革中快速崛起，这是一次巨大的机会。我们始终关注在产业数字化下，底层核心技术突破驱动产业创新的生态协同效应。芯华章团队兼具EDA、深度学习、云技术和芯片设计的综合背景，是国内EDA领域成长势头最强的企业。我们看好芯华章团队创造集成电路设计新方法学与全新生态圈的战略目标，期待芯华章可以一展抱负，成为EDA新技术的引领者。”
经纬中国合伙人王华东表示：“芯华章的EDA 2.0研究正在引领EDA领域的颠覆式创新，以满足未来数字化社会的高要求。EDA2.0不仅具有高技术壁垒，同时将促进半导体行业的发展，在人工智能、云计算、汽车电子等多个应用领域都有机会促进行业的快速演进。我们期待芯华章在人才和技术上持续构建竞争优势，成长为EDA领域的领军企业。”
普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“芯华章汇聚了一批来自全球EDA、云计算、人工智能等领域的顶尖行业精英。基于其丰富的产业积累和先进的技术理念，创始团队选择了研发难度大、战略意义深刻的芯片验证环节作为其主要产品赛道，并全面开展下一代云化、智能化电子设计平台EDA 2.0的前沿创新工作。EDA是个高壁垒、重资金的行业，我们期待见证芯华章的成长，也会全方位支持公司赋能国产半导体软件的数字化发展与飞跃。”
