面对智能化浪潮，近几年，汽车行业处于加速数字化转型的关键时期，众多车企推出了功能更丰富、体验更全面的车机系统，以求在变革中抓住全新发展机遇。
近日，作为造车新势力的一员，华为在2023 华为智能汽车解决方案发布会上，公布了全新一代HarmonyOS 智能座舱，带来了“一芯多屏”解决方案，在芯片提供的算力和HOS高性能多媒体框架支持下，副驾驶和后排都可以观影、游戏，而驾驶员开车时不用低头，即可从AR-HUD中获取速度、报警等信息。
在全新智能座舱的加持下，汽车的智能化应用场景将会得到进一步的拓展，不仅拥有空间音频，配合大屏，在车上也能享受影院级的影音体验，同时还有全新升级的超级桌面，能够与手机无缝互联，手机上的应用全部都可以投射在车机上，直接在车机上面进行操作，也能够调用车内摄像头，实现微信视频通话。
PC双屏协同就是用户可以将车机屏幕当做你笔记本屏幕的镜像或者扩展屏幕来操作，不管是浏览娱乐视频网站，还是双屏协同办公，都能大大增加效率。
另外华为还公布了全新的鸿蒙 4.0 车机系统主要亮点，包括六音区声源定位、多人多屏多音区并发控制、舱内眼球位置追踪及眼部状态识别、多屏多通道双向流转、多屏跨设备投屏等。可见，新一代的智能座舱更加注重多屏互联的体验，像是内容流转、跨设备投屏等，为家庭出游场景带来全新驾驶体验，满足更多用户的需求。
华为智能座舱作为目前车机系统的天花板，不管是功能还是实用性都远超同行，这也意味着未来会有更多的新能源车企跟进。但想要实现华为智能座舱的丰富功能，除了需要软件的升级，最重要的还有车机芯片。
一般汽车要实现智能化，则要靠智能座舱当中的芯片，智能座舱芯片作为车载芯片中复杂度比较高的SoC芯片，主要负责座舱内海量数据的运算处理工作，例如处理来自仪表、座舱屏、AR-HUD 等多屏场景需求，还需要执行语音识别、车辆控制等操作。
因此在汽车智能化浪潮下，座舱芯片变得越来越重要，所以今天就来和大家聊聊“车机芯片”。
当下新能源汽车的芯片市场主要以英特尔、AMD、英伟达以及高通为主，其中高通几乎垄断了整个车机芯片市场。据了解，继宁德时代的电芯后，高通的8155芯片已经成为不少新车宣传的新亮点，似乎没有 8155，不足以谈智能座舱。据了解，高通8155是4年前骁龙855处理器的 " 魔改 " 版，几乎成为了国产新能源汽车的标配，是车规级车机芯片当下的 " 天花板 "选手。
然而8155的性能在消费电子领域只是入门级，与特斯拉搭载的AMD Ryzen 芯片也是差距颇远，如果想要支持HarmonyOS 智能座舱同款的功能体验，性能算力都难以胜任，因此市场急需更多的厂商入局，打破当下的局面。
近期联发科就发布了全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto天玑汽车平台，该平台包含Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件，覆盖汽车智能化转型的全场景需求。
在Dimensity Auto座舱平台上，联发科也表示不用担心流畅度方面的问题。从目前给出来的资料来看，联发科的天玑Atuo平台不仅会给到先进的制程，同时还延续了手机上低功耗的优点。另外还给搭载搭载深度学习加速器（MDLA）和视觉处理单元（MVPU）来提供较强的算力，保障车机系统的流畅性。
针对目前车机系统大屏、多屏的特点，联发科这次也带来了MiraVision智能显示技术，最高可以支持8屏显示和8K 120Hz 10bit超高清显示，实现多屏融合交互，对图像的显示上没有什么太大的问题，喜欢高清大屏显示的朋友可以期待一下了。
面向广泛而丰富的V2X应用场景，联发科也将之前手机平台上的优势带到了汽车上来。目前公布的资料来看，天玑Auto支持5G Sub-6GHz、Wi-Fi 7、多种无线网络制式的高度互通共存、多频GNSS全球卫星导航系统等等，基本上能支持到的都支持到了，足以应对复杂的车联网应用场景，或许以后去外地旅游，再也不怕被导航坑了。
整体看来，当前汽车智能化进程不断加快，车机系统功能也越来越丰富，为了更好地满足智能座舱的功能需求，车企对于车机芯片的需求也将越来越高。
因此各大上游厂商也纷纷加码车机芯片，从高通到联发科，都在打造拥有强大算力的车机芯片，抓住智能汽车的发展机遇，推动汽车智能化体验新升级。不知道在联发科等造芯“新势力”入局后，目前几乎一家独大的高通会如何应对？车机芯片市场会不会和手机芯片一样疯狂内卷，给本就正在经历全面变革的智能汽车市场带来更多新的变化？让我们拭目以待吧。
