没错，这个需要用放大镜才能看清的芯片，就是基于Foveros 3D封装技术的Lakefield平台，真的小到只能用指尖才能轻轻捏住。
在全新封装技术的支撑下，Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算，还能按需装入其它模块，并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。
近日，行业分析机构林利集团（Linley Group）的分析师，评选英特尔Foveros 3D封装技术为其2019年度分析师选择奖的“最佳技术奖”，而Lakefield就是英特尔首款采用了这个备受赞誉的封装技术产品。
更近距离看Foveros 3D封装的Lakefield平台芯片
听着就很厉害对不对？只是用放大镜看这颗浓眉大眼的Lakefield芯片肯定还不够，让我们再进一步走近它的内“芯”，看看里面到底暗藏什么玄机。
因为有了Foveros 3D堆叠技术的加持，Lakefield芯片和英特尔过去所有的产品都不同——采用混合CPU设计，1个大核搭配4个小核的组合。
大核使用倾向于性能的微架构，比如10nm的Sunny Cove，小核则使用低功耗的微架构，比如新一代的Tremont。
英特尔Tremont指令集架构、微架构、安全性、电量管理等方面均有所提升
此外，它还可以根据设计需求，除了CPU外再封装进多个功能模块，包括最新的显示芯片以及I/O功能。
在这里小编给大家划一个重点——这么多的CPU核心和功能模块，通过Foveros 3D结合后，总体的速度和能耗都超出预期，这是传统芯片难以想象的。
Lakefield平台的这些特点，意味着能够带来诸多优势。首先是体积小，小到犹如指甲盖的12mm×12mm，其主板也如手指般大小。然后是组合灵活，基于Foveros 3D的芯片可以结合不同工艺、不同架构、不同功能的模块，实现无缝结合。最后是混合计算的模式，平时使用更为节能的内核，最大程度提升电池续航时间，需要时才使用高性能内核，性能和节能可以做到同时兼顾。
体积小、功能模块组合灵活、混合计算，这些优势结合在一起，就足以为产品设计打开革命性的空间。
与众不同！ 拥有Lakefield的产品已亮相
Lakefield的理念是颠覆性的，那么基于它的最终产品会带来什么样的惊喜呢？
比如这款微软Surface Neo就是采用Lakefield的急先锋，具有两块对称安装的9英寸屏幕，可以像看书那样180°展开，让显示面积得到最大程度的扩展。
当你需要进行诸如写作、聊天这类应用时，只需要翻出物理键盘覆盖在下方的屏幕上，系统就会自动切换模式，下方未被完全覆盖的屏幕也会变成工具栏。
毫无疑问，微软Surface Neo得益于第二块屏幕的加入，让笔记本的应用方式变得多样化，更能适应不同的场景。
在这背后，我们应该看到Lakefield的作用——极小的芯片和主板面积，给电脑腾出了安装第二块屏幕的空间，并依然极具便携性。同时，混合计算的模式，让这款电脑同时具备长续航和高性能，可以胜任生产力工作环境。
另一款可以体现Lakefield特点的电脑，是来自三星Galaxy Book S。它最大的特点就是极致轻薄，并且拥有超长续航时间，同时它还是一款强调全连接的电脑，更强调移动设备的实时在线特性。
三星Galaxy Book S 图片来源：三星官网
而ThinkPad X1 Fold，则代表了Lakefield支撑下的创新能力。这是一款采用柔性OLED屏幕的电脑，13.3英寸的屏幕比例为4:3，折叠起来时它的体积小于传统13.3英寸笔记本，打开时它的显示面积又超过传统13.3英寸屏幕。
在生产力环境时，搭配蓝牙键盘的它犹如一台桌面PC，较大的显示面积让操作的效率得到提升。ThinkPad X1 Fold能达到这样的神奇效果，除了屏幕科技逆天外，Lakefield的作用也显而易见——机身要极致便携并且能完成折叠，主板的面积不能大，电池的容量也有限，Lakefield的小体积低功耗特性得以发挥，同时还不会因为性能问题而局限使用场景。
这一切，其实都源自于突破极限的Foveros 3D技术。
Foveros 3D 一次并不意外的加冕
林利集团的Linley Gwennap表示：“我们的评奖活动不仅是对杰出的芯片设计和创新予以认可和表彰，更是我们的分析师相信这款产品和技术能够对未来的芯片设计产生深远的影响。”
可以说，Foveros 3D封装技术会带来一种全新的芯片类型，从而为电脑的设计和制造打开了新的想象空间。在Foveros 3D之前，CPU芯片是以2D的方式展开的，这就意味着功能模块的增加会增大芯片的面积，意味着会牺牲一定的性能并消耗更多电量。而且，在晶体管密度越来越高的今天，这种形式几乎已经达到极限。
而Foveros 3D的神奇之处在于，它可以把逻辑芯片模块像盖房子那样一层一层地堆叠起来，而且可以做到2D变3D后，性能不会受到损失，电量消耗也不会显著增加。这对Soc芯片来说，简直是天大的利好，因为Soc的功能复杂，集成的模块也很多，使用Foveros 3D之后，不同IP的模块可以有机地结合在一起，不但芯片设计的灵活性大幅提升，芯片面积、功耗都会有优秀表现，特别适合新时代移动设备的需求。
所以，这样一种让芯片突破现有极限，打开全新发展空间的技术，获得分析师的青睐并不意外。可以预见，在Foveros 3D及英特尔其它先进技术的支撑下，未来的电脑在图形性能、电池续航、连接性以及体积上都有极大的创新空间，一个崭新的电脑时代正在到来。
