掉队的高通骁龙865,面临麒麟990和天玑1000的强势反超

掉队的高通骁龙865,面临麒麟990和天玑1000的强势反超
2019年12月08日 20:16 韩流圈娴娴

高通5G策略趋于保守,竞争对手持续赶超

网友对外挂基带的吐槽实际上是对高通在5G技术上的质疑,毕竟这已经不是高通第一次在旗舰芯片上使用外挂式基带了,其初代5G解决方案就使用了外挂式的思路,即骁龙855搭配骁龙X50,当时外界分析主要是受限于制程技术等问题,因此虽然有些许遗憾但也在理解范围之内。但骁龙865作为高通的第二代5G方案,却仍旧使用外挂式基带设计,不仅引发温度高、发热大、信号断流等潜在情况,也让外界对高通的技术再次提出质疑。

骁龙865外挂5G基带这件事,实际上彰显的是高通对国内市场已经越发不够熟悉。坦诚来说,外挂基带本质上并没有错,例如在4G初期,高通、MediaTek、海思都使用过类似的设计,也都不同程度的遇到过发热问题,不过这一现象随着制程的提升,基带被逐步集成后才得以解决,也正是因为如此,一体式封装已经成为行业共识。

在5G时代,考虑到集成基带无论是温度控制、续航提升和信号稳定性上都要明显优于外挂基带,而且海思、MediaTek都已经完成了旗舰芯片的集成式设计,但高通仍在坚持外挂基带,甚至将其延续到第二代5G解决方案骁龙865中,与此同时却在中端平台骁龙765芯片中集成了骁龙X52基带,实在是令人费解。

图为MediaTek日前推出的5G芯片天玑1000(图/网络)

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