瀚博半导体创始人＆CTO张磊：大算力时代，AI芯片助力车路协同__财经头条_

8月26日-27日，「GTIC 2022全球AI芯片峰会」将在深圳湾万丽酒店大宴会厅举行。「GTIC 2022全球AI芯片峰会」是智一科技打造的年度重磅IP活动，将由公司旗下芯片产业新媒体「芯东西」、人工智能与新兴科技知识分享平台「智东西公开课」联合发起和主办。

「GTIC 2022全球AI芯片峰会」也是自2018年以来，智一科技面向AI芯片领域的第四场线下会议。本次峰会将邀请超过30位重磅嘉宾进行分享，除了展示最新AI芯片技术创新与落地进展，还将解读AI芯片设计挑战、商业经验和产业趋势。

瀚博半导体创始人&CTO张磊已确认参会。张磊将在8月26日上午进行的「AI芯片高峰论坛」发表演讲，主题为《大算力时代，AI芯片助力车路协同》。

近年来，车路协同在智慧高速等交通数字化领域进行了诸多探索和应用，同时车路协同也是补足单车智能迈向自动驾驶的重要产业链条，国家的“十四五”规划中也强调了车路协同的重要意义。

那么车路协同当前技术现状到底如何？在商业落地过程中会面临哪些技术挑战？国产AI芯片如何助力车路协同突破落地瓶颈？张磊先生将在此次演讲中一一解答。

张磊拥有20年以上多媒体视频 IP、系统以及芯片构架设计经验，曾是AMD Fellow（AMD院士），精通视频、人工智能、深度学习、SoC、GPU 和系统架构等领域。

1997年，张磊毕业于加拿大滑铁卢大学电子工程本科，之后在多伦多大学获得计算机工程硕士学位。先后担任惠普数字照相机芯片设计师、AcceLight Networks首席通信芯片和系统架构师，M3 Technologies Inc多媒体视频芯片总架构师。2004到2018年，张磊任职于ATI / AMD多伦多，总体负责视频和深度学习加速器领域，在上述领域持有 40 多项专利。2018年12月，张磊和前AMD高管钱军共同创办瀚博半导体公司，致力于为像素世界提供浩瀚算力，赋能千行百业。

大会议程

峰会将以“不负芯光智算未来”为主题，设置五大主题论坛——AI芯片高峰论坛、云端AI芯片专题论坛、边缘端AI芯片专题论坛、存算一体芯片专题论坛、新型计算技术专题论坛。30+位来自AI芯片业界的重磅嘉宾将汇聚于此，展示最新AI芯片技术创新与落地进展，探讨AI芯片设计挑战、商业经验与产业趋势。大会的详细议程，组委会将尽快公布，敬请期待。