8月起，智东西公开课策划推出「国产EDA技术公开课」，聚焦EDA国产替代风潮下的技术产品创新。公开课现阶段上线5讲，邀请到海思EDA首席架构师黄宇、芯华章验证产品及解决方案总监高世超、上海立芯董事长陈建利、奇捷科技CEO魏星、思尔芯硬件仿真产品经理秦英明五位技术决策者和创始人参与，主讲EDA前沿技术、形式验证、布局布线、逻辑功能自动化修复技术以及硬件仿真。
「国产EDA技术公开课」前四讲已顺利完结。海思EDA首席架构师黄宇、芯华章验证产品及解决方案总监高世超、上海立芯董事长陈建利和奇捷科技CEO魏星分别以《EDA前沿技术洞察》、《高性能形式验证提升新一代大规模芯片设计验证效率》、《超大规模数字电路布局布线EDA工具的机遇与挑战》和《数字芯片设计的逻辑功能自动化修复技术解析》为主题进行了直播讲解。错过直播的朋友可以点击底部【阅读原文】收看完整回放。
面对复杂的设计代码，确保其准确性至关重要，功能验证就是非常重要的一环。通常使用的验证方法包括软件仿真、硬件仿真和原型验证等。虽然软件仿真易于使用，但一旦碰到大规模数字电路设计，仿真所需要的时间就越长。而通过专门的设备在硬件上调试芯片设计，利用专用的硬件系统对仿真进行加速，如硬件仿真，便是重要的解决方案之一。
硬件仿真首先将硬件设计（通常以HDL，例如Verilog或VHDL编写）进行编译，然后加载编译后的设计。一旦设计被加载，硬件仿真就可以运行设计，并在实际制造之前评估芯片设计的功能、时序、功耗等方面的性能，从而发现和解决潜在问题。硬件仿真可以帮助工程师优化设计、减少错误和成本，提高芯片的质量和可靠性。
思尔芯自主研发的OmniArk芯神鼎硬件仿真系统，采用超大规模可扩展阵列架构设计，设计容量最大10亿门，支持TBA、ICE、混合仿真等多种仿真验证模式，适合超大规模高端通用芯片设计的系统级验证，可以满足不同验证场景需求。
9月19日19：30，「国产EDA技术公开课」第五讲将开讲，由思尔芯硬件仿真产品经理秦英明主讲，主题为《超大规模集成电路硬件仿真挑战与实现》。
此次公开课，秦英明首先会介绍超大规模集成电路硬件仿真技术的演进和挑战，然后解析思尔芯硬件仿真系统芯神鼎特性以及芯神鼎在高端芯片系统验证的应用。
公开课信息
《超大规模集成电路硬件仿真挑战与实现》
1、集成电路硬件仿真技术演进
2、超大规模集成电路硬件仿真面临的挑战
3、思尔芯硬件仿真系统芯神鼎特性解析
4、芯神鼎在高端芯片系统验证的应用
秦英明，思尔芯硬件仿真系统产品经理。他在逻辑集成电路与EDA技术领域深耕超过14年，积累了丰富的集成电路研发与管理经验。在他的领导下，团队成功研发了多款SoC芯片和相关EDA工具。曾多次参与国家重大项目，并荣获国家级科技进步奖（集体），并拥有10多项相关发明专利。
9月19日19:30
报名方式
