作者 | 李水青
编辑 | 心缘
芯东西9月11日报道，昨日，全球最大的EDA巨头新思科技在上海成功举办2024新思科技开发者大会。本届开发者大会特别策划了“12+2”场技术专题论坛，近百场硬核技术演讲汇聚了近百位行业专家，与开发者们畅谈创芯技术，规模、内容和质量皆为历年之最。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi），新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群在大会上发表主旨演讲，并宣布推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案，每引脚运行速度高达40Gbps，助力多芯片系统设计全面提速。
一、AI加速新质生产力形成，打造从芯片到系统的超融合创新平台
AI、数字孪生等前沿技术的发展，正在加速各行各业形成新质生产力。
葛群在2024新思科技开发者大会上谈道：“从2019年的‘在一起，我们改变世界’，到今年的‘在一起，共创万物智能时代’，新思科技特别为芯片开发者们定制了一个技术碰撞、聚力创新的平台。”
▲新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群这一平台将全球创新趋势与产业发展相融合，将科技创新落实到AI、智能汽车、智能制造等产业升级中，推动新质生产力的持续涌现和快速发展。
“我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上，共同交流全球科技发展，探索生态合作范式，分享新思科技从芯片到系统设计解决方案和前沿技术应用以及下一代开发者培养实践。”葛群说。
他谈道，新思科技将加速技术创新步伐，与千行百业“在一起”，与开发者“在一起”，打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展提供源源不断的动力。
二、万物智能时代到来，创新设计范式应对半导体行业三大挑战
盖思新在主旨演讲中强调了新思科技对于创新的重视和承诺：“三十多年来，我们不断超越自己致力于加速科技创新，以更好地赋能芯片公司、系统级公司乃至整个产业生态的发展。”
▲新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）他谈道，前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长，正在驱动万物智能时代加速到来，这给各行各业带来巨大的发展机遇。与此同时，半导体行业也面临着芯片复杂性日益增长，生产力提升遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战。
为此，新思科技推出了“从芯片到系统设计解决方案”的创新设计范式，通过全球领先的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合、以及3DIC系统设计解决方案，全面助力AI、智能汽车、智能制造等前沿科技领域应对挑战，大幅提升他们的研发能力和生产力。
▲AI驱动型EDA全面解决方案盖思新在大会上正式发布了业界首款针对Multi-Die系统的新思科技40G UCIe IP完整解决方案，面向AI、数据中心等领域提供全球领先的高带宽，并且能够在整个芯片生命周期内提高可测试性和可靠性，助力芯片产业提升生产力，持续加速Multi-Die等前沿科技的发展。
三、首推完整UCIe IP全面解决方案，助多芯片系统设计提速
聚焦新思科技本次推出的40G UCIe IP，它支持有机基板和高密度先进封装技术，使开发者能够灵活地探索适合其需求的封装选项。40G UCIe IP的完整解决方案包括了物理层、控制器和验证IP，是新思科技全面、可扩展的多芯片系统设计解决方案的关键组成部分，可实现从早期架构探索到制造的快速异构集成。
UCIe互连是裸片到裸片连接的行业标准，对于多裸片封装中的高带宽、低延迟裸片到裸片连接至关重要，助力当下AI数据中心系统中的更多数据在异构和同构裸片或芯片组之间高效传输。
▲新思科技推出40G UCIe IP新思科技全新40G UCIe IP 解决方案的领先性能包括：
1、更简化的解决方案可简化IP集成：单参考时钟功能简化了时钟架构并优化了功耗。为便于使用和集成，该IP加快了裸片到裸片链路的初始化，无需加载固件。
2、芯片健康监测增强了多芯片系统封装的可靠性：为了确保芯片、裸片到裸片以及多芯片系统封装层面的可靠性，新思科技40G UCIe IP提供了测试和芯片生命周期管理 (SLM) 功能。此外，监控、测试和修复IP以及集成信号完整性监控器可实现从设计到现场的多芯片系统封装诊断和分析。
3、成功的生态系统互操作性：针对当前全新CPU和GPU的片上互连需求，新思科技40G UCIe IP 支持业界广泛的芯片上互连结构，包括AXI、CHI芯片到芯片、streaming、PCI Express和CXL。为了实现成功的互操作性，该IP符合UCIe 1.1和2.0标准，新思科技作为UCIe联盟的积极成员，协助推动开发和推广以上标准。
4、预验证的设计参考流程：新思科技UCIe IP与新思科技的3DIC Compiler（一个统一的从探索到签收平台）的组合可用于新思科技的预验证设计参考流程，该流程包括所有必要的设计辅助工具，如自动布线流程、内插研究和信号完整性分析。
5、适用于多芯片系统设计的广泛IP解决方案：除了UCIe IP和高速SerDes，新思科技还提供HBM3和3DIO IP，以实现大容量存储器和3D封装。
新思科技40G UCIe IP将于2024年底推出，适用于多种晶圆代工厂及其工艺。
四、AI成万物智能时代核心发动机，上下游协同技术和生态创新
在高峰对话环节，博世（中国）投资有限公司总裁徐大全博士谈道，AI正在成为万物智能时代的核心发动机，我们积极探索AI应用，以提升办公室效率、优化生产流程并推动产品创新，在智能汽车、智能制造、智慧家居等领域加速打造创新产品。在万物智能时代的广阔天地中，仍有无尽的潜力等待我们去发掘。
蔚来智能硬件副总裁白剑博士认为，智能化是未来的确定性航向，也是我们的发展战略方向。在未来几年内，智能驾驶算法将朝着端到端和大模型方向不断演进，而数据是智能驾驶的重要燃料。此外，智能电动汽车行业不单纯地追求数字和算力，而是从应用出发，更加关注怎么让整个系统满足用户需求，提升用户体验。
沐曦联合创始人兼软件CTO杨建谈道，算力是万物智能时代的生产力，创新是灵魂，质量是根本。科技的创新在于企业用更先进的方法、新的理念和新的技术去打造面向未来的产品。生态是初创芯片企业发展的重点突破路径，产业上下游亟需加深合作，携手拥抱时代的机遇。
新思科技中国区副总经理姚尧称，我们正处在一个充满变革的时代，AI技术无处不在，新思科技已率先将AI引入EDA全流程中，助力开发者们大幅提升生产率，引领AI+EDA全新设计范式。在持续技术创新的同时，我们也需要与产业上下游协同技术和生态的创新，在保持人工智能持续高速发展、释放其巨大潜力的同时，确保其负责任地发展，打造负责任的万物智能时代。
谈及生态构建，知名科技博主老石认为，从芯片产业最上游的EDA领域，到芯片设计和制造公司，以及系统级公司所在的终端设备领域不断打破行业边界，分享创新理念，推动技术和应用场景的融合赋能，才能把创新成果真正地应用到各行各业中，打造万物智能的产业生态。
▲（从左至右）科技博主老石、蔚来智能硬件副总裁白剑、博世（中国）投资有限公司总裁徐大全、沐曦联合创始人兼软件CTO杨建、新思科技中国区副总经理姚尧
结语：技术驱动，培育万物智能动力
当前，新一轮科技创新和产业变革正深刻影响经济社会运行方式，芯片和AI技术是关键。
在2024新思科技开发者大会上，技术论坛覆盖从芯片到系统的前沿技术话题，包括“万物智能”和“高校专场”两场特别策划，以及智能汽车、数据中心、电子数字孪生、RISC-V、Multi-Die、数字设计和实现、模拟设计、签核和物理验证、功能验证、系统验证、能源管理解决方案、测试和芯片全生命周期管理十二个前沿技术话题。
“万物智能”特别论坛延续了上午高峰论坛的热烈讨论，深入挖掘万物智能时代创新的关键技术；“高校专场”论坛邀请了来自上海交大、西南交大等多所高校的学者，为开发者们带来了前沿学术研究和新思科技三十多年来在产学研结合方面的丰富实践。
▲“芯质生产力”特别展览新思科技还面向科技爱好者们特别设立“芯质生产力”科技特展，展现创芯如何赋能各行各业发展新质生产力，让观众感受到小小芯片中蕴含的无限力量。
