华为时刻，又来了！
最近，华为新品持续催化，5.5G、原生鸿蒙、智界S7再加上后续的华为P70系列。
华为通过数十年如一日的持续进行产品创新，成为国内最具产业链国产化决心的科技企业，聚集了华力创通、深南电路、兴森科技、韦尔股份、光弘科技、欧菲光等细分领域龙头。
其中，深南电路是华为芯片的核心供应商，与华为绑定非常深，几乎可以说是华为御用的PCB厂商。
PCB就是印制电路板，被称为“电子产品之母”。咱们可以把PCB理解为是芯片以及一些电子元器件的下游，一些封装好的芯片还有其他像电容、电阻之类的电子元器件，会全部焊接在PCB上最后组装到下游的具体终端设备上。
历经几十年的发展，PCB行业已发展成为全球性大行业，是电子元器件细分行业中比重最大的产业。
2023年全球PCB产值下降15%，主要受到下游需求减少以及下游企业去库存影响。但是中长期看，PCB作为“电子产业之母”，在AI、云计算、5G等新一代信息技术发展推动下，2025年全球PCB市场规模有望增长至887亿美元，2021-2025年年复合增长率达2.3%。
深南电路是最大的内资封装基板供应商，同时也是PCB行业唯一国资控股的A股企业。
深南电路2022年封装基板收入25.2亿元，在内资企业封装基板总收入占比达63.36%，远超兴森科技（6.9亿元，17.35%）。
很多人都觉得深南电路就是一个做PCB的普通公司，这样就把它想的太简单了。
深南电路拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，具有业界独特的“3-In-One”业务布局。
现阶段，印制电路板是深南电路的主要收入来源，营收占比为59.68%；封装基板收入占比在不断提高，从2017年的13.26%提升到2023年的17.05%。
深南电路的细分产品，硅麦克风微机电系统封装基板在全球来说都具备很强的竞争力，大量应用于苹果和三星，全球市场占有率超过30%，而且与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。
不难看出，PCB只是深南电路业务里承上启下的一部分，公司通过PCB向上承载了封装基板，向下融入了整套硬件系统，可不只是一个简单卖PCB的公司，这也是它与其他PCB公司很大的不同。
总而言之，深南电路是能够给最终端的客户提供一整套解决方案的方案商，这需要很强的技术实力以及具有站在全局的高度视角才能够实现。
深南电路在技术沉淀方面，也是和PCB行业里大部分公司有所区别。它不是通过从外部撬墙角、收购来提高自己的技术实力。
深南电路是少见的具有技术内生能力的公司，从成立之处就是从科研所来挑选精兵强将，而且还从高等院校不断吸收新鲜血液。
公司也是十分注重创新，多年保持高研发投入。2023年研发投入10.7亿元，同比增长30%，占营业收入的比例从2022年的6%提升至2023年的8%。
可以看出，深南电路无论是研发投入金额还是研发投入占比，都远远高于沪电股份、兴森科技、东山精密等同行公司。
深南电路凭借自身强大的技术实力，公司业绩自然也不会差。
2018-2022年，深南电路的业绩一直在稳步增长，营收从76.02亿元涨到139.92亿元，归母净利润从6.97亿元增长到16.40亿元。
2023年主要是由于下游市场需求下行，公司的业绩有所下滑。2023年公司实现营收135.26亿元，同比下降3.33%；归母净利润13.98亿元，同比下降14.81%。
深南电路虽然业绩受到行业下行的影响，但是公司的盈利能力还是维持地十分不错。
近几年，公司的毛利率长期保持在20%以上，净利率也长期保持在10%以上，相对稳定。
那么，深南电路未来还有哪些看点呢？
首先，AI服务器方面。
海外四大科技巨头都对2024年资本开支展望乐观，主要是投向AI基础设施。
其中，亚马逊预计全年资本开支将同比增长，主要用于支持AWS业务增长，包括对AIGC以及大模型的投资；META上调2024年资本开支至300-370亿元，将加码AI算力投入；谷歌预计全年资本开支投入加速；微软则预计下一季度资本开支环比大幅增长，主要是云、AI方面投资。
AI服务器是AI算力的核心载体，随着AI服务器等技术的进步，对高速PCB的需求将进一步上升，高速PCB将成为未来电子产业的关键部分。
国内AI服务器和高速交换机重点看的就是华为，而深南电路跟华为深度合作，自然也会受益。而且，深南电路在2023年下半年部分客户Eagle Stream平台产品已经逐步放量，而且在新客户以及部分新产品（如AI加速卡等）开发取得了一定的突破。
其次，汽车方面。
在电动化、智能化趋势下，终端厂商不断升级电动车、智能座舱、自动驾驶等产品，汽车电子化水平进一步提高，这些都会推动PCB进一步的量价齐升。
2023年全球新能源车销量同比增长近30%，深南电路充分把握了新能源和ADAS方向的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超50%。
订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放，以及ADAS相关高端产品的需求上量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。
除此之外，深南电路的封装基板业务也在持续发展。
深南电路这部分业务的技术能力实现了突破，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14层及以下产品现已具备批量生产能力，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。
最后总结一下，2024年PCB需求端开始持续的放量，深南电路作为技术、基本面都很不错的PCB龙头，而且与华为深度绑定，有望在AI浪潮中深度受益，这也吸引了326家机构抢筹，国家大基金的身影同样现身其中，持仓278.76万股（2023年年报）。
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来源：飞鲸投研
