华为、小米新一代折叠屏手机曝光：内折叠屏要大爆发除了三星之外，华为、小米一直都未停止折叠屏手机的探索。此前，华为已经量产发布了华为Mate X/XS，而小米也带来了MIX Alpha概念折叠屏手机。
如今，两家大厂的新一代折叠屏手机的消息已经浮出水面。据@数码闲聊站 爆料，供应链消息显示，华为和小米已经采购了超薄柔性玻璃，用于制作折叠屏和环绕屏等超大曲率产品。
不出意外，超波柔性玻璃华为和小米新款折叠屏手机会用，三星Fold2那样的UTG柔性玻璃，比上一代Mate X和MIX Alpha的塑料外屏好很多。
他还透露，小米和华为目前测试的折叠屏工程机都是内折主屏+外副屏结构，不过屏幕形态和细节处理不一样。大厂今年Q2测试的折叠样机也是内折方案，看来明年内折叠屏会大爆发，期待一下。
此前，小米折叠屏手机新专利已经曝光，新机工业设计类似于三星Galaxy Fold系列，主要有内外双屏组成，外屏尺寸较小，内屏展开后则近似平板。
不同于三星第一代的斜刘海和第二代的挖孔设计，小米在展开屏幕的一侧完全留给了摄像头、传感器甚至是指纹传感器。目前，折叠屏手机依然是少数人的玩物，对于以性价比起家的小米来说，折叠屏隐而不发可能就是为了等待一个成本压下来的合适时机。
苹果或2023年后与高通“分手” 将自研5G基带解决方案最近，手机中国的拆解显示，iPhone 12系列使用的是高通X55基带。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用。据报道，法院文件显示，苹果将在2023年之前使用高通5G基带。
也就是说，苹果和高通的合作可能仅持续到2023年。去年，苹果和高通公司埋下了阴影，这为在苹果新的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。早在2019年，苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务，这导致人们猜测它将要构建自己的5G解决方案。
高通公司的X60基带将于2021年发布，这是一种5nm芯片，而X55则采用7纳米工艺制造工艺。
与当前型号相比，这将减少5G模式下的功耗。而且，它还可以与较小的第三代mmWave天线一起使用（iPhone 12系列具有显着的mmWave天线窗口）。
之后，苹果将根据需要混合和匹配基带，2022和2023版本将使用尚未宣布的X65和X70调制解调器。
