5nm制程工艺处理器，成为今年下半年智能终端设备的最大卖点。从苹果公司发布搭载最新一代5nm工艺A14芯片的iPad Air 4开始，5nm带来的巨大性能提升与功耗降低开始为人们所逐渐感知。
继苹果率先发布A14加持的两款设备：iPad Air 4和iPhone 12后，华为也随后推出了自行设计的麒麟9000 SoC。3.13GHz主频的A-77架构CPU，24核Mali-G78的GPU，几乎将架构潜能完全挖掘。A14集成113亿晶体管，而麒麟9000更是集成超过150亿。
如果不是5nm工艺带来的制程红利，芯片设计公司无论如何也无法实现处理器性能的大幅度上涨。苹果与海思已经率先将5nm芯片打入市场，而同为芯片设计大厂的高通，自然是心急如焚，于是，骁龙875便呼之欲出。
最新传出消息，小米新旗舰跑分出炉，并且其搭载的正是来自高通公司的骁龙875处理器。而根据参数来看，这款手机很可能就是一直在犹抱琵琶半遮面的小米11。
骁龙875将采用1+3+4的架构组合，一颗主频2.84GHz的X1大核，三颗主频2.42GHz的A78中核，以及4颗主频1.8GHz的A55小核。而GPU架构将采用Adreno 660（骁龙865 Plus目前搭载Adreno 650 GPU）根据测试源代码来看，确实出现Adreno 660的字样，几乎可以实锤。
A78架构已经高于麒麟9000的A77架构一代，虽然据业内人士称A78实际上可以看成是A77改良版，提升有限，但骁龙875最引人注目的乃是那颗X1大核。Cortex-X1架构为ARM设计的最新的高性能底层架构，其运算能力进步很大。
根据ARM的宣传，A78相较于A77架构性能提升仅为7%，功耗降低了4%，更多的是减小核面积，追求每瓦性能。而X1架构则不同，性能方面，X1将比A77提高30%，与A78相比，X1的整数运算性能提升了23%，X1还拥有两倍于A78的机器学习能力。
足可见X1架构乃是为追求最极致的性能而来，而辅以能耗进一步控制的A78，高低搭配，既满足高压力环境下的性能要求，又兼顾低算力情况下的功耗限制。骁龙875将采用三星5nm流水线制造，据曝光的鲁大师跑分，其分数来到了90万分。
不过前些日子有消息称三星产能有限，以及其他原因高通还将在2021年中转向台积电继续生产5nm骁龙875，不过那样就意味着高通需要重新设计光罩等，又是一堆工程。
同时，高通作为一家通讯公司，其新一代5G基带X60也在路上，同样将采用5nm工艺。其最大的特点就是将针对毫米波进行优化，但对于非美国地区来看，其感知不明显，毕竟欧洲以及中国都是主推覆盖更广、穿透更强的厘米波技术。
而由于X60需要同时整合毫米波与厘米波技术，导致其设计将更为复杂，功耗也难以控制，基带面积较大，使得骁龙875无法将X60基带进行集成，难以做成SoC芯片。
带来的坏处就是成本会上涨，同时基带与芯片数据传输会有所减慢，而功耗仍是未知数。同样是没有集成基带的骁龙865，小米公司曾称仅是付给高通的芯片及专利费便达到了1500元，占小米10售价的近40%。
而iPhone 12也一样被功耗问题所困扰，A14搭配X55基带，被曝出开启5G后续航尿崩的情况，由于iPhone 12系列的电池容量限制，使得续航更是雪上加霜。
自9月15日后，台积电便受到美国政府的压力而暂停了为华为海思代工芯片的业务，这使得华为刚刚做出成果的芯片设计领域遭到重大打击，虽然有传言称台积电获得了像华为供货的许可，但官方并未宣布，且传言的供货许可也只是限于28nm以下的低端芯片。
如果海思麒麟真的就这样消亡了，那么国内手机厂商就只能选择高通或者联发科，虽然三星猎户座也有出货，但量很少且性能难以达到预期。而联发科由于过去的口碑问题，在众多消费者心中形象较差，不过最近的联发科芯片进步不小。
胡杨不死，麒麟不会绝唱，虽然骁龙875将给麒麟9000带来巨大的挑战，我们仍然期待着新麒麟能够浴血而生，中国半导体行业能够冲破枷锁，赶超西方。
