自9月15日台积电停止为华为代工麒麟芯片以来，华为海思的动向就一直被人们所关注。毕竟作为国内半导体行业芯片设计领域的领头羊，海思用十几年时间的打磨沉淀将一般人不敢涉足的芯片设计实现了从无到有，甚至达到一流水平。
据11月30日的最新报道，海思果然没有辜负人们的期望。虽然对制程要求很高的麒麟芯片不得不暂停它的脚步，但是海思绝不愿就此没落，它立刻将目光转向其他领域的芯片需求，并很快做出成绩。
海思自主研发的OLED驱动芯片的流片工作已经成功实现，预计将在年内实现全面量产，并且该芯片将会被很快运用在华为旗下的智能手机产品上以及企业大屏产品之中。OLED驱动IC芯片是OLED面板的关键零部件，对于面板的显示、画质、能效等重要指标的动态调节起着必不可少的核心作用。
不论是小到智能手机屏幕，还是动辄几十英寸的大屏智能电视，驱动芯片都十分关键，乃是一个厂家的最重要核心技术之一。
目前该类型的驱动芯片主要被韩国企业所垄断，全球市场份额韩企独占95%以上。其中三星一家便占据了75%，而另一家韩企Magnachip占据20%，而我国企业的相关占比甚至还不到1%。在这个领域，美方企业同样涉足不多，但是驱动芯片同样使用来自ARM的架构作为基础，而ARM却在数月前被美企英伟达收购囊中。
此前三星、LG等公司断供华为显示面板，原因也跟驱动IC有关，因为该芯片使用了ARM架构，有美国的技术在内限制。
正是看到了这一芯片短板领域，海思早早便投入研发资源于此。8月20日，华为消费者业务CEO余承东正式宣布了终端芯片业务部的成立，并将大量人力物力部署在相关产品的自主研发之上。
除了这款刚刚官宣的驱动IC芯片，前些日子华为旗舰Mate 40系列也在拆机中发现了海思最新的sfs 1.0闪存主控芯片，而正是在该芯片的加持下，Mate 40的持续读写与随机读写等指标都将其他终端产品拉开了一个身位。
关于这款最新的驱动芯片，有声音问会不会一样被打断在生产代工的阶段，现在看来完全不必担心，这类芯片目前的最高需求标准也仅到28nm，而我国不受美国影响的芯片量产技术已经发展到14nm，中芯国际7nm也在不断实验中，以现在的技术我们已经可以完全实现百分百去美化。
目前，英特尔以及AMD等芯片大厂，三星、索尼等多家零部件生产商也得到了美国政府与其商务部的出货申请批准，高通也得到了像华为出货芯片的许可，但仅仅限于4G芯片，这也着实让人有些难受。
但最重要的代工厂台积电却一直没能等来审批，对于华为来说，要实现全面去美化达到自力更生，仍需要一段路程，芯片的设计领域是我们绝不能放弃的领域，毕竟能够到今天的成绩绝非易事，而其他半导体领域特别是高端芯片制造我们一样要加紧努力，最终定能打破重重包围。
