去年联发科在5G基带性能上大力发展，得到了市场的认可，反超高通成为了2020年的芯片霸主。
高通又“翻车”了
高通在今年算是连连翻车，本来推出的全新的5nm芯片高通骁龙888，不料在适配到手机后，被不少用户反映芯片发热严重的问题。
芯片发热问题自然是因为5nm工艺不成熟造成的，让高通的口碑一下子掉了不少。为了挽回口碑，高通紧连着推出了7nm芯片高通骁龙870，这才挽回了一些自己的颜面。
而如今，骁龙888芯片翻车的问题也才刚刚平息过去，高通这次又“翻车”了，而且翻得还有些严重。
据最新的消息表示，高通的Mobile Station Modem芯片中出现了安全漏洞问题，黑客或者攻击者可以利用该漏洞注入恶意代码，来获取安卓用户的各种信息，甚至还能窃听用户的通话内容、解锁SIM卡等等。
高通被曝出这则严重的问题，看来日后的口碑会大幅度下滑，也给到了联发科稳固市场份额的机会。
小米、三星纷纷中招
更让人担心的是，高通Mobile Station Modem上的芯片用在了很多安卓系统的手机中，其中就包括小米、三星、一加、LG等等手机厂商，据悉，全球将会有30%的用户受到这一漏洞的安全危机的影响。
高通表示，去年10月份就已经通知了所有制造商关于该漏洞的事项，在12月份就已经提供了修复方案。但是想要真正修复该漏洞，高通还需要花费很长的时间，在这段时间里，用户的信息安全则会受到泄露。
三星那边也给出了最新消息，表示他们已经更新了该漏洞的问题，从低端到高端机全面覆盖慢慢修复，所有三星用户也不用太担心。
总结
全球手机厂商除了苹果，大多数都用的安卓系统，但是华为、OPPO和vivo都没有受到该漏洞的影响。
华为是因为用的自己家的麒麟芯片，所以不会有高通芯片该漏洞的问题，而OPPO和vivo则是都有自己独立的接口，小米这次就有点惨了，不知道小米会给出什么样的解决方案。
所以从中也能看出自研芯片的重要性，如果手机厂商都用的自研芯片，那么就不会有数百万用户会遇到安全危机了。
目前我国正在自研芯片的路上迅速发展，东方芯港项目已经正式启动，预计在2025年我国要实现70%芯片自给率。这样就能在最大可能性上避免安全漏洞的问题出现，还波及到那么多用户。
