半导体基于这个时代的重要性已经不言而喻，过去两年中因为华为的遭遇，我们对于芯片有了更清醒的认知，也知道芯片自主迫在眉睫。
当前全球最先进的工艺制程还停留在5nm，三星和台积电则是唯二具有量产能力的芯片制造商，但相比之下，台积电在良率以及工艺稳定性等方面还是优于三星。
二者不仅在5nm订单上展开了正面竞争，还在成熟工艺和先进制程等多个方面展开较量，但占据全球一半以上市场份额的台积电，在三星面前就像无法逾越的大山，要想成功登顶，就只有通过先进工艺制程完成“弯道超车”。
三星发布首款3nm
5nm之后，3nm便将登上历史舞台，受制于“全球芯荒”等各个因素的影响，先进工艺迭代的速度明显放缓，但双方依旧在抢滩占点。
在3月份，三星就对外公布了首款3nm芯片，为了在速度上占优，三星冒险采用了全新的GAA技术，这项技术最大的问题就是有可能影响量产的良率，并且如果短时间内无法提升茶能，三星的3nm生产线大概率会出现亏损。
所以我们能看到，三星虽然首发了3nm芯片，但在没有量产之前，妄谈“弯道超车”是不实际的，更致命的是，采用传统FinFET工艺的台积电传出了新消息。
消息显示，台积电已经在3nm的研发上超过了预期，在今年的下半年就能进入风险试产阶段，并且如果进展顺利，那么在2022年的上半年就能实现3nm工艺的量产工作。
值得一提的是，不仅在3nm竞争中占据了上风，台积电还宣布自己在2nm工艺研发上取得了阶段性成果，难道说三星的“十年超车计划”就要“胎死腹中”了吗？
“蓝色巨人”神助攻
当台积电重申自己的2nm制程工艺将会在2023年进行风险试产的时候，让它猝不及防的是，“蓝色巨人”IBM在5月6日发表了全球首个2nm制程芯片。
据IBM官方表示，其将500亿左右的电晶体管容纳在了指甲盖大小（150mm）的芯片上，并且这款问世的2nm芯片相较7nm芯片，能够在能耗降低75%的同时提升45％的性能。
但要知道的是，虽然IBM带来了全球首款2nm芯片，但并不意味着它能够实现量产，因为这项技术还涉及到很多其它的方面，并且IBM自己也没有10nm以下的晶圆厂。
据相关消息称，这个制造的重任很有可能交给三星，二者或许会联手共同挑战台积电“全球一哥”的地位，毕竟早在去年8月，三星就已经生产了IBM最先进的7nm芯片。
“弯道超车”或成真
虽然IBM官方人员也表示，技术首发并不意味着量产，而且制造技术可能还需要几年才能真正上市，但我们还是能憧憬三星对台积电再度发起挑战。
毕竟此次IBM发布的这款2nm芯片技术，不同于此前三星自己3nm芯片采用的GAA技术，这个芯片的密度达到了333MTr/mm，运用的是GAA技术中的纳米片结构。
3nm不成那就2nm，我们能够看到三星在先进工艺制程上的“不断加码”，或许有一天“弯道超车”真能成真，你觉得呢？
