本文转自：人民邮电报
中国移动、中兴通讯、高通、当红齐天启动5G-A XR大空间对战游戏项目。
高通变了！这家以领先移动通信技术闻名的企业，正重拳发力AI领域并推动前沿技术的发展和落地。
这一变化在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间高通一系列关于AI的前沿发布和展示中得到印证。在高通展台，AI几乎遍布所有展示的终端品类：一系列搭载第三代骁龙8移动平台的商用旗舰AI手机集成了令人兴奋的生成式AI新特性，比如小米的图像扩充、荣耀的智慧成片和智慧日程、OPPO的AI消除等；搭载全新骁龙X Elite及其45TOPS NPU的AI PC，在7秒内就能生成用户想要的图像；借助支持传统AI和生成式AI功能的骁龙数字底盘平台，让智能驾驶更安全高效；在骁龙平台上运行的Humane AI Pin，让用户能够在对话式以及无屏的终端形态中随时随地使用AI。
正如高通公司总裁兼CEO安蒙所言：“移动通信发展的核心目标之一就是连接万物，网络在提供连接和感知能力的同时，也正成为全新的计算引擎。生成式AI将变革终端侧的用户体验，具备生成式AI能力的PC能够更好地理解用户需求，生成式AI还将带来全新的人车交互方式，支持用户与汽车直接进行对话。此外，生成式AI还将改变网络的运行方式，并为各行各业带来全新机遇。”
为了帮助各行各业迎接生成式AI带来的全新机遇，高通不断拓展AI产品和解决方案的边界。
如果说骁龙8和骁龙X Elite开启了终端侧AI规模化商用的进程，那么，本次大会上高通发布的AI Hub，将赋能开发者充分发挥这些平台技术的潜力，打造具有吸引力的AI应用。高通AI Hub是一个“开发者友好”的AI资源中心，只需选择应用所需的模型及所使用的框架，确定一款特定型号的手机或一款高通平台，就可以生成AI模型，开发者只需要几行代码就可以获取模型，并将其集成进应用程序。值得一提的是，AI Hub支持超过75个AI模型，AI推理的运行速度将提升4倍，但内存带宽和存储空间将减少，能实现更高的能效和更持久的电池续航。
作为终端侧AI的技术“策源地”，高通在大会上演示了一系列前沿技术，展现了终端侧AI的未来。首个在安卓手机上运行的大语言和视觉助理大模型（LLaVA），这个超过70亿参数的大型多模态语言模型（LMM）可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入，并与AI助手生成关于图像的多轮对话；首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音；首个在安卓手机上运行的LoRA模型能够在不改变底层模型的前提下，通过使用很小的适配器调整或定制AI模型的生成内容……
令人称赞的演示背后是高通在AI领域持续的技术积累以及前瞻性的研发布局。早在2018年，高通就发布了AI引擎。2020年，骁龙8885G移动平台搭载的第六代高通AI引擎实现了每秒26万亿次的AI算力突破。之后，高通通过“统一的技术路线图”宣布了对AI的重点投入。此后，高通以“AI的速度”不断刷新纪录：去年巴展，高通在文生图大模型Stable Diffusion上仅用15秒便生成一张图片，创造了当时智能手机上最快的推理速度，几个月后，图片生成时间缩短至0.6秒，运行的大模型参数规模也从10亿级提升至百亿级。
在高通看来，混合AI是生成式AI的未来，而连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展与延伸至关重要。高通中国区董事长孟樸在大会期间表示：“只有在我们触手可及的智能手机、移动PC和网联汽车等终端中，实现随时随地运行生成式AI功能，才能使终端与云端紧密融合，从而推动生成式AI的广泛应用。”混合AI呼唤更加强大的连接能力，确保所有AI工作负载的有效分配。
而连接恰恰是高通擅长的领域。尽管向着AI前行，但高通没有变，还是那个以扎实连接技术持续引领移动通信技术创新的“发明家”。
在5G连接体验方面，高通通过源源不断的“首创”，持续在业界树立标杆。本次大会上，面向移动端，高通发布骁龙X805G调制解调器及射频系统，将AI与5G-A性能相结合，通过多项行业首创的领先特性提升5G性能：首个能在Sub-6GHz频段实现下行6载波聚合的调制解调器及射频系统；首次在智能手机射频前端实现6路接收能力，扩大射频覆盖范围并提升连接性能；首个支持基于AI的多天线管理系统；首次面向CPE支持AI赋能的增程通信；首次在5G调制解调器中集成NB-NTN，实现对卫星通信功能的支持。
眼下，5G发展已步入中期，拥抱5G-A已是行业共识。“5G-A作为代表性的连接技术，是5G发展的必经阶段，为5G的后续发展定义了新目标。”中国通信标准化协会理事长闻库在大会期间如是说。中国电信5G共建共享工作组总经理黄礼莲表示：“今年是5G-A元年，构筑商业模式，让技术和业务更深入地融合创新，这是我们一条非常明确的道路。”中国移动在大会期间透露，争取到2026年底实现5G-A的全量商用。中国联通发布了5G-A相关创新合作成果。
作为产业链中的重要合作伙伴，高通打造前沿技术，携手产业伙伴激发新一轮创新与合作。大会期间，高通与中国移动、中兴通讯、当红齐天集团共同启动了5G-A XR大空间对战游戏项目，围绕5G-A探索和落地更多场景、应用和案例。
面向5G基础设施，高通推出基础设施处理器产品组合。新发布的Arm兼容处理器将赋能新一代开放式vRAN服务器和极具成本效益的小基站。在服务器处理器领域，这一系列产品组合在赋能高性能连接的同时降低了总体拥有成本，并将AI能力引入无线接入网。此外，产品组合中集成了高通全新的自研Oryon CPU，为网络侧的AI功能提供支持。
此外，高通推出强大的Wi-Fi 7解决方案高通FastConnect 7900系统，这是全球首个AI增强的Wi-Fi系统，集成了近距离感知功能。这也是高通首次在单颗6纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能，这意味着“一芯三用”——用一块芯片就能够实现业界三块芯片所能达到的效果。
连接帮助AI释放潜能，AI赋予连接最强大脑，无论是AI还是连接，突破和创新都将开创智能计算无处不在的全新时代。在这一过程中，高通通过领先的技术和解决方案，把AI和连接碰撞出的火花从实验室落地到行业、终端、个人消费领域，并持续拓展使用边界，提升使用体验，从而加速数字化转型，推动新一轮经济增长。 （柯文）
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