鸿昌电子:创新引领 突破“芯”界

鸿昌电子:创新引领 突破“芯”界
2024年09月25日 00:00 人民资讯

本文转自:许昌日报

在智能化时代,芯片制造技术是核心技术之一,也是多年来我国被“卡脖子”的技术之一。河南鸿昌电子有限公司(以下简称“鸿昌电子”)董事长陈建民偏不信这个邪:他带领鸿昌电子持续开展技术创新,不断突破“芯”界,在半导体热电致冷领域蹚出了一条阳光大道。

曾有过11年军旅生涯的陈建民,在接触半导体后,对其产生了浓厚的兴趣。他创办鸿昌电子,致力于半导体热电致冷芯片的研发与生产。17年来,鸿昌电子始终坚持专业化路子,向“新”求变,以“质”谋远,以新质生产力塑造发展新优势,保持着热电芯片领域领先地位。

“半导体热电致冷芯片是通过直流电制冷的一种新型制冷技术。我们现在拥有半导体热电致冷芯片、半导体热电致冷系统、半导体热电应用产品等三大系列200多个产品。我们给一汽红旗提供车载电子冰箱相关产品,还是华为的备选供应商。”9月24日,记者在鸿昌电子采访时,陈建民向记者介绍。

该公司通过持续投入研发,成功将半导体热电制冷技术与车载冰箱、电子除湿、美容导入仪、疫苗箱、手机外置散热、可穿戴设备、5G基站等众多创新性应用场景相结合,赢得了华为、广东新宝、北方电子等客户的广泛认可。

陈建民介绍,该公司每年在生产工艺升级改造、生产设备智能化、新产品开发及应用等过程中创新出30多项专利并申报,现公司拥有授权专利300余项,其中发明专利11项。“新鸿昌”商标已被认定为河南省著名商标。该公司焦“基板材料”“器件制造”“封装测试”三大关键环节,相继攻克了DBC 陶瓷基片覆铜、SPS放电等离子烧结等核心技术,在半导体热电致冷芯片的微型化、热电性能、可靠性方面实现重大突破,填补了微型半导体致冷芯片基板材料、焊接、封装等10多项技术空白。

陈建民说,鸿昌电子将继续深耕半导体热电制冷技术的研发,把半导体温差发电技术进行推广应用,力争实现产业化。“我们将建成一条年产1000万片用于半导体热电芯片等领域的陶瓷覆铜基板生产线,填补省内空白,同时加快半导体除湿机、半导体疫苗冷藏箱新产品的投产步伐,争取早出效益。”陈建民说。

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