【CTIS-COMPUTEX现场】德明利:在AI时代重塑存储,拓展全球市场

【CTIS-COMPUTEX现场】德明利:在AI时代重塑存储,拓展全球市场
2025年06月03日 17:19 消费者科技及创新展览会CTIS

作为一家专注于半导体和存储模组、并拥有主控芯片研发实力的上市公司,深圳市德明利技术股份有限公司参加了2025年台北国际电脑展(Computex 2025)。CTIS联合世界经理人科技视野主理人康正中在现场采访了德明利市场总监骆轶先生,深入了解该公司在AI浪潮下存储产品的突破,以及应对贸易摩擦的策略。

据骆总介绍,深圳市德明利技术股份有限公司的存储产品将应用场景分为企业级、工业级和消费级,拥有固态存储、内存条、嵌入式存储和移动存储这4大产品线。十多年来,德明利深入投入主控芯片的自主研发,并在这方面取得了较大的突破,已经流片并量产的主控芯片也已达到10款。客户分布于全球各地,包括大陆、中国台湾、中国香港以及东南亚和欧洲地区等

AI与存储,相辅相成

在被问到德明利的产品与时下热门的AI技术的结合时,骆总表示,AI技术在全球化范围内的大规模应用,会提升对存储产品的需求。而反过来,存储类产品也会对AI应用起到促进作用。

“AI现在是一种神经网络式的结构,需要存储大量的资料。存储产品对于AI来说,可以扩展云端AI的知识库。”骆总表示,无论是谷歌的ChatGPT还是马斯克的xAI都是基于云端和服务器的产品,对存储产品的需求量非常大。而将过去服务器广泛使用的机械硬盘替换为容量更大、更稳定的固态硬盘,将是对这类云端AI的重要提升。

另一方面,为AI PC提供性能更高的存储产品也有助于将精简后的AI大模型部署到本地,在不依赖服务器的情况下也能提供相对完整的功能,实现端侧AI的部署。

还有一点,与高度依赖算力的ChatGPT不同,国产的DeekSeek大模型对内存的要求更高。因此提供更大、更快的内存,有利于DeepSeek这类AI技术的应用。骆总表示,更低能耗、更高速度的LPDDR4X、LPDDR5现在也已成为他们的主流产品。

与硬件厂商携手,实现嵌入式存储的突破

随着AI硬件与端侧AI的兴起,市场上对低能耗、高集成度的存储产品的需求也迅速增加。而嵌入式存储也因此成了德明利近几年新突破的一个板块。这类产品的应用范围相当广泛,从手机、平板到耳机、智能眼镜等可穿戴设备,还包括B端的工业控制设备以及路由器、交换机等物联网网络通信设备。

“从去年年底到今年上半年,德明利已经陆续将嵌入式存储产品导入到一些知名的品牌和知名厂商。未来的话会去深化我们的协议,也会在嵌入式存储的主控芯片上继续进行研发突破,进一步提升德明利的嵌入式存储的竞争力。”

在提到是否有针对目前的一些智能硬件厂商和自动驾驶厂商提供一些定制化的存储产品时,骆总表示,这些都是德明利的嵌入式存储与客户的合作方向,目前已经有了这方面的计划,只是需要时间进行突破。

“其实嵌入式存储,相对于传统的SSD、DDR,其难度在于需要大量的测试,包括前期的单体测试、后期的兼容性测试。包括工业级和车规级应用,都需要通过测试达到相应的行业规范,德明利正在往这些方面突破。”

骆总解释说,也正是由于这个原因,德明利现在不断向市场释放更多的信号,让大家更多地了解到公司在嵌入式存储上的大力投入与发展。

全球化布局,无惧贸易摩擦

针对当下的贸易摩擦和供应链安全问题,骆总表示,德明利很早就已经进行了全球化布局。在长沙新增了一个研发基地之后,目前已经实现了5+1+N的战略布局(5大研发中心、1个制造基地和N个全球营销网络)。因此,美国方面的贸易摩擦对他们的影响非常小。“其实全球我们有更多的市场可以去拓展。比方我们在4月也参加了环球资源香港站,今天又来到了台北,之后对于整个东南亚业务的辐射,包括欧洲、中东以及南美等新兴市场,德明利都有更多的推广动作。”

骆总还提到,德明利与三星、海力士、美光等供应链上游企业保持长期战略合作,与主控芯片厂商关系良好,供应链优势明显。

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