联发科新旗舰Soc曝光:台积电4nm工艺,向高通骁龙898发起挑战

联发科新旗舰Soc曝光:台积电4nm工艺,向高通骁龙898发起挑战
2021年10月11日 19:01 飞刀爱科技

众所周知,联发科目前在芯片市场取得了惊人的增长,其市场份额已经超越了高通位居行业第一,不过在高端市场中仍与高通有些一些差距。现如今大多数高端旗舰手机采用的处理器都来自高通骁龙8系列,而联发科旗下的天玑1200、天玑1100则被定位为中端芯片,随着高通将部分精力也放在中端市场之后,联发科天玑旗舰处理器的优势也逐渐被削弱。

在这样的情况下联发科不得不要冲击一波高端,而明年对联发科来说更是极其关键的一年。据最新报道称,联发科下一代天玑旗舰芯片已经做好准备,可能会命名为天玑2000,将采用台积电的4nm制程工艺,性能极其强劲,功耗方面也控制得非常出色,多家手机厂商也都十分看好。

据爆料显示,联发科这款旗舰芯片非常的强大,首先在CPU方面是由1颗3.0GHz的Cortex-X2超大核心+3颗A710大核心+4颗A510核心组成,GPU方面也采用了最新的Mali-G710 MC10,采用台积电4nm工艺打造。超大核为Cortex X2相比Cortex-X1在指令集升级为了ARMv9-A,据说会比上一代X1性能提高16%,性能表现完全达到了旗舰级别。

值得一提的是,在GPU方面,骁龙898集成的是Adreno 730,而联发科天玑旗舰芯片则是采用公版的Mali-G710 MC10,虽然Mali-G710 MC10的参数还未得知,但有很大可能会超越Adreno 730。不过,天玑2000是基于台积电4nm工艺打造的,整体功耗或比骁龙898低25%左右。

不难看出,天玑2000就是为了挑战高通骁龙898的王者地位,力争站稳安卓高端市场而来。联发科自身对这款旗舰新品的评价非常高,评价称整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化,相信优于目前市面上的所有产品。目前多家国产厂商如OPPO、vivo、小米等已经确定将搭载联发科这颗旗舰芯片,华为、荣耀是否跟上还未知。

但一个问题,如果联发科迭代旗舰天玑2000真做起来了,想必价格也会跟着上涨,到时大家能接受5K价位段的旗舰用联发科处理器吗?有一说一,即便是现在,在大多数人心里联发科擅长的还是中端市场,说白了主要还以低价位手机为主,突然有一天搭载联发科处理器的手机要卖到5K,想必大家一时间也难以接受。

总而言之,明年的联发科天玑系列大概率会给我们带来惊喜,若天玑2000处理器真如同预想的一样出色,那必然会给高通和三星带来很大的压力,而后者到时也将一改挤牙膏的作风,专心打磨性能和功耗更加平衡的移动处理器。至于消费者能不能接受高价格搭载联发科处理器的机型,还得看联发科带来的惊喜够不够多了!

大家对此有什么想说呢?

财经自媒体联盟

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部