台积电“分布式”加速建厂

台积电“分布式”加速建厂
2024年02月24日 16:30 资本记事

天(2月24日),台积电的日本熊本厂(JASM)开幕。创办人张忠谋在开幕典礼上说,相信JASM能够进一步提升晶圆供应链的韧性,为日本半导体产业带来新一波复兴。

这家工厂价值86亿美元,2022年4月动工,4月试产,年底量产12/16纳米和22/28纳米成熟制程芯片。台积电将与索尼、电装和丰田合作建熊本的第二座晶圆厂,预计2027年底营运,聚焦6/7纳米的先进制程。算上第一座工厂,JASM的总投资将超过200亿美元。

日本政府已决定补贴最多4760亿日元给第一工厂,并决定向第二工厂补贴约7300亿日元。在日本政府的强力支持下,台积电据报道正在考虑第三家甚至第四家工厂。

主要基于产业链安全考虑,目前台积电正将一些关键的硬件制造从其本土基地台湾转移出去。目前正在美国亚利桑那州建造第二家工厂,并计划在德国建造另一家工厂,这将是其在欧洲的第一家工厂。

“台积电是世界上管理最好的公司之一,也是重要的公司,”沃伦·巴菲特去年表示。但他卖掉了持有的台积电价值40亿美元的股份,因为他说,“我不喜欢它的地理位置。”

台积电的客户包括苹果(Apple)和英伟达(Nvidia)。此前英伟达发布的强劲业绩让人们更加坚信全球AI半导体需求将蒸蒸日上。世界上约九成最先进的芯片都是来自该公司。

台积电在LinkedIn更新动态称,位于美国亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了“封顶”里程碑。表示第一座晶圆厂(Fab 21)已取得重大进展,有望在 2025 年上半年开始生产。“一旦投入运营,我们在台积电亚利桑那州的两座晶圆厂将制造美国最先进的半导体技术,直接创造 4500 个高科技、高工资的工作岗位,并使我们的客户在高性能计算和人工智能时代的领导地位持续数十年”。

不过,在亚利桑那州建设的两座半导体工厂中,第二座工厂的投产将推迟。作为华盛顿重塑芯片制造业的核心,这是相关项目遭遇的最新挫折。2022年出台的《晶片法案》为美国半导体业提供支持,提供527亿美元的补贴来促进本国业界的发展,至今有三家晶片制造商获得补助。

1990年代末,台积电在华盛顿州建了一家晶圆厂,多年来,它成本高昂,是个令人头疼的麻烦。该工厂的生产成本仍然比台湾高出50%。“美国将在一定程度上增加国内半导体制造。但所有这些都会带来很高的成本增长,很高的单位成本。这将在世界市场上失去竞争力。”张忠谋说。

张忠谋在开幕典礼上致词时回忆,他在1968年第一次造访日本,当时担任德州仪器副总裁,负责IC(集成电路)产业,推动德仪与索尼合资。德仪在1980年迈出一大步,在成田机场开设一座晶圆厂,只是他离开德仪后,这座晶圆厂就被卖掉。

张忠谋说,台积电于2019年受邀到日本开设晶圆厂,非常高兴在过去五年中,能够把想法化为具体行动,相信JASM一定能够进一步提升晶圆供应链的韧性,并为日本半导体产业带来新一波复兴。

张忠谋还透露,人工智能相关人士与他探讨所需要的产能。他们需要的不是几万、几十万片产能,而是需要更多晶圆厂,“三、五间甚至十间”。虽然不能完全相信,不过需求应该就介于这中间。

东芝和日本NEC等公司曾使得日本在1980年代在微芯片领域占据主导地位,但来自韩国和台湾的竞争使日本在全球市场的份额从50%以上下降到10%左右。现在,日本将提供高达4万亿日元(267亿美元)的政府补贴,以帮助到2030年将国产芯片的销售额增加两倍,达到15万亿日元以上。

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