华光新材导电胶产品已通过了客户初步验证
华光新材称，公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装，已通过了客户的初步验证。IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一。公司具有陶瓷烧结银浆的生产技术，目前正在研发应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。公司正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在第三代半导体封装以及SIP先进封装领域的电子连接材料研发和应用。（科创板日报）
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