2024中国深圳国际半导体技术及设备展览会|华南半导体芯片展览会
时 间：2024年12月4～6日
地 点：深圳国际会展中心(宝安)
发展前景：
为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024中国（深圳）国际半导体展览会将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。
详询主办方刘先生（同微）
130（前三位）
2313（中间四位）
0315（后面四位）
2024中国（深圳）国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的*新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。期待通过这样的展览会议和产业联动，为整体产业链带来突破。让参与展会的产品供应商、设备提供商、产品制造商、终端消费生产商及风投、咨询机构一起，以上海国际半导体行业展会作为一个有效的技术沟通、产业转化交流的平台，进行精彩互动。
我们诚挚地邀请您，共促盛会，共享商机，共谋未来。望阁下能安排时间，届时莅临。欢迎您光临参加本届展览会。
参展范围
1、IC设计、芯片展区：
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
2、晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测试与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等
3、半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
4、第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
5、半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
第一代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有1.1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。
第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料，砷化镓拥有1.4电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率。
第三代半导体材料：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，前者多用于高压场合如智能电网、轨道交通；后者则在高频领域有更大的应用（5G等），有更高饱和漂移速度和更高的临界击穿电压等突出优点，可以满足现代社会对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求，且其拥有体积小、污染少、运行损耗低等经济和环保效益，因此第三代半导体材料正逐步成为发展的重心，成为功率半导体器件行业的新战场。
