2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
招商火热进行中，望有意向的朋友及时联系组委会获取最新展会信息。183-1040-3379
第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以精准的市场定位，为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。展会现场，思立康携多款半导体专用热工设备精彩亮相！既有甲酸真空炉、Clip Bond真空炉，又包含压力烤箱、真空回流焊等设备，展现应用于不同场景的领先解决方案，吸引众多观众前往展位咨询交流。
随着半导体产业快速发展，设备国产化、创新化、可自主化成为热门话题之一。展会现场，思立康自主研发的甲酸真空炉成为一大焦点，众多观众围观提问，了解国产设备优势，探讨设备与产品的落地实施方案。
思立康自主研发的甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。
思立康在本届展会不仅推出甲酸真空炉，同时也展出了真空回流焊。无论是降低生产成本，实现真空焊接的自动化规模量产，还是内置式真空模组实现分段抽取真空，从而使空洞率降低至1%以下，思立康展出的真空回流焊都可以满足。
思立康展出的压力烤箱可应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。压力烤箱的温度与压力系统，采用PID闭环自动控制，可实时显示，实时监控，并可自动控制腔内含氧量。
同时，压力烤箱的进出腔体气路与管路均采用304不锈钢材质，其腔内增加HEPA滤网，实现百级无尘的工艺环境，打造洁净环保的工艺环境。
思立康在展会现场展出的Clip Bond真空炉采用热板接触式加热，焊接温度高达400°C。同时该产品在出口处可以选配弹夹自动下料设备，设备弹夹满载后自动提醒取走。目前该产品主要应用于Clip Bonding工艺的功率器件，用金属夹板(Clip Bond)代替焊线(Wire Bond)，以降低封装电阻、电感和热阻。
