2024第六届SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
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5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、5G新应用、新型显示为主的半导体产品、材料及设备；吸引643家精选展商携其特色展品和专业服务亮相。
本届展会中，三环集团携半导体用精密陶瓷结构件、陶瓷基板、陶瓷封装基座、陶瓷劈刀、多层片式陶瓷电容器（MLCC）和金属化陶瓷等产品精彩亮相。
在本届展会中，三环集团的新品半导体用精密陶瓷结构件，受到许多客户的咨询。此次展出的陶瓷刻蚀环、搬运臂等产品是半导体设备中不可或缺的重要部件。三环集团利用在材料领域深耕多年的技术优势，提升了部件的使用寿命和性能，助力了半导体设备国产化的进程。此外，陶瓷基板、陶瓷封装基座、陶瓷劈刀、金属化陶瓷以及多层片式陶瓷电容器也受到了客户的高度关注。
三环集团销售副总监谢烁敏表示，国内半导体行业正处于快速发展和转型的阶段，未来新技术、新应用和新制造工艺的推动与其发展方向息息相关。三环集团的技术积累和沉淀，为半导体陶瓷部件的研发提供了先决的技术条件，也为国内半导体行业的转型升级提供了强有力的支持。
未来，三环集团将继续在半导体用精密陶瓷结构件领域深耕发力，持续攻坚核心技术，加强空缺环节覆盖度，为半导体设备的全线突破贡献“三环力量”。
