三星已向美国提交机密文件并谈判__财经头条_

据悉，三星电子已向美国商务部表达了其观点，认为美国对中国尖端技术实施制裁可能“造成意想不到的后果，阻碍创新”。这是为了放宽美国商务部1月中旬对半导体代工企业实施的“每季度向美国政府报告客户信息”的规定。有分析认为，尽管美国实施了各种制裁，但中国先进半导体的自给率仍在提高，并就可能蚕食三星电子代工市场的管制悖论向美国政府提出上诉。

据美国商务部和企业界4月24日透露，三星电子上月13日向美国商务部产业安全局（BIS）提交了关于“先进半导体与集成电路追加检查措施”的临时最终规则（IFR）的书面意见。三星在联邦规则制定门户网站上公开的一份书面声明中表示，“三星希望该规则能够有效保护美国国家安全，同时也能消除人们对该法规可能产生抑制创新的意外后果的担忧。”

在公开的文件中，三星电子并未透露具体担心的情况，但也提交了机密文件，称“如果公开，可能会对经营活动产生负面影响”。三星电子相关人士表示，“目前正在与美方沟通。”美国商务部已完成收集业界对自二月份起生效的法规的意见，预计将很快公布“最终规定”。美国设备公司AMAT、KLA以及半导体行业协会（SIA）也就此事向商务部提交了意见。

美国的代工厂法规怎么样？

三星电子上月13日向美国商务部工业和安全局（BIS）提交了关于“先进半导体和集成电路额外尽职调查措施”的临时最终规则（IFR）的评论。

三星电子所担忧的这项规定是美国拜登政府于1月16日在其任期结束前宣布的。该法律要求代工厂在使用 14 至 16 纳米（nm；1 nm = 十亿分之一米）或更短的工艺制造超过 300 亿个晶体管的半导体时，必须识别其客户并每季度向美国报告。

美国商务部工业和安全局副部长艾伦·埃斯特维兹表示：“我们将要求代工厂核实他们生产的半导体不会流向黑名单上的公司。”其目的是为了阻止去年华为以初创公司“Sofgo”的名义绕过台积电生产芯片的事件。美国商务部通过此项规定，将Sofgo等可疑公司列入黑名单，并要求三星电子、台积电、英特尔等24家主要代工和测试公司对客户进行核实。

监管越严格，中国半导体产能就越大

包括三星电子在内的半导体业界对该法规的负面影响感到担忧。如果要求代工公司每季度向美国报告其客户的信息，他们可能会失去现有的中国无晶圆厂（半导体设计专业）客户。这对难以获得客户的三星电子来说可能是一个重大打击。

此外，此类法规最终可能会进一步增强中国的半导体独立性。由于三星电子、台积电和英特尔都受到该法规的约束，中国无晶圆厂（半导体设计）公司可能会将芯片制造外包给中芯国际等中国代工公司。一位半导体业内人士分析称，“晶圆代工厂通过解决各种客户问题来积累技术能力，但美国法规将通过将中国客户推向中国晶圆代工厂，帮助中国晶圆代工厂实现技术独立”。

中芯国际去年第四季度在全球晶圆代工市场中排名第三（市场份额为5.5%），紧随其后位居第二的三星电子（8.1%），以至于有人说：“三星的晶圆代工竞争对手现在不是台积电（67.1%），而是中芯国际。”美国半导体协会在提交给商务部的文件中也表示，“应实施出口管制，以免妨碍美国在制造业、就业和关键技术领域的领导地位”。人们担心，从长远来看，美国的监管最终可能会帮助中国在半导体领域实现自力更生。