晶圆大厂Q2准备量产2nm芯片__财经头条_

三星电子晶圆代工（半导体委托生产）部门即将为全球半导体设计公司高通生产2㎚（纳米，十亿分之一米）芯片。随着计划于今年年底投入运行的尖端工艺的客户获取能力日益增强，其是否能够摆脱因良率和性能不佳而导致的低迷气氛备受关注。人们还期待，这一订单将成为未来全球大型科技公司垂询的垫脚石。

据业内人士4月29日透露，三星代工厂正在与高通协调2nm移动应用处理器（AP）的生产细节。 AP 充当智能手机的大脑。两家公司正在讨论的产品是高通的骁龙 8 Elite 第二代。台积电计划从今年下半年开始采用3nm工艺生产，三星则将采用更先进的2nm工艺生产。

据称，完成的芯片可能会安装在三星定于明年下半年发布的 Galaxy 智能手机上。目标是在今年第二季度完成设计工作，准备量产，明年第一季度开始投入晶圆生产。三星电子预计将把这一量产任务交给其最先进的工厂华城 S3。据悉，以12英寸晶圆计算，其产量约为每月1,000片。三星电子目前的2nm产能约为每月7000片。考虑到这一点，业界认为这不是一个大订单，因为仅利用了 15% 的生产能力。

三星电子开始生产高通智能手机应用处理器已有三年左右的时间。三星电子于2020年采用5nm工艺生产高通的智能手机AP，并于2022年采用4nm工艺生产。不过，从2022年下半年开始，高通将4nm以下尖端芯片的生产全部委托给台积电。据报道，三星代工生产线的产能存在问题。随后，三星晶圆代工厂开始量产全球首个3nm代工项目，但高通却对三星置之不理。与高通分手后，三星代工的困境仍在继续。 3nm良率提升不易，接单遇到问题。今年第一季度，三星电子的亏损高达2万亿韩元左右，与第一大晶圆代工厂台积电的市场份额差距扩大到60%以上，“竞争对手”一词已经失去了意义。

有分析认为，高通的回归对于三星电子来说是一个黄金机会。三星代工厂还承担了为高通移动体验 (MX) 部门计划于今年下半年发布的扩展现实 (XR) 头戴设备 Project Infinite 生产 4nm AP 的任务，因此非常重视继续创造与高通合作的典范。

预计该订单将对未来与大型科技公司的合作产生积极影响。虽然订单量还不足以对摆脱亏损起到决定性作用，但获得全球大客户对生产能力的认可，可以为未来的市场营销插上腾飞的翅膀。业内人士预测，“与高通的合作，或许能带来其他大型科技公司的订单。”据悉，三星代工厂正在探索为一家全球汽车制造商生产自动驾驶芯片，一些人认为与高通的合作可能会增加赢得订单的可能性。另一位业内人士表示，“与大型科技公司的合作越多，三星代工就能恢复得越快。”

三星电子针对高通2nm芯片生产一事表示，“我们无法确认任何与客户订单有关的信息”。