7000亿晶圆大厂开工_

美国商务部在美国时间4月29日发布新闻稿提到，商务部长卢特尼克在川普政府执政百日参观了台积电亚利桑那州制造工厂，该区域也破土动工第3厂。依据美国商务部新闻稿，美国商务部长Howard Lutnick参观了台积电在亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，该公司在那里破土动工第三个工厂。

依据新闻稿，Howard Lutnick强调台积电投资的重要性，「我们在台积亚利桑那州庆祝美国制造业的回归。川普总统的大胆主管和明确的方向正在以创纪录的速度推动公司和就业回到这个国家。」

台积电董事长兼总裁魏哲家在新闻稿提到，我们很高兴欢迎美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick），台积亚利桑那州厂是美国历史上最大的单一外国直接投资，并在纪念白宫政府的头100天时展示了运营的进展。作为支援美国领先的智慧手机、HPC和人工智能创新者需求的承诺的一部分，台积最近动土了第三个工厂，该工厂将向美国引入更先进的半导体能力。感谢商务部对支援先进半导体制造生态系统的承诺。

苹果执行长蒂姆·库克也表示乐见其成，他在新闻稿提及，很自豪能促进更多美国高技能工作。「作为台积亚利桑那州的第一个也是最大的客户，我们对美国创新的未来以及它将创造的令人难以置信的机会感到兴奋。」

辉达创办人兼执行长黄仁勋Jensen Huang则在新闻稿提及，「人工智能正在彻底改变技术堆栈的各个方面，而辉达人工智能超级计算机是其基础。我们很自豪能在亚利桑那州生产我们，将人工智能基础设施制造带回美国。政府对美国制造业的支援使下一次工业革命成为可能，而且至关重要。」

超微（AMD）的董事长兼执行长苏姿丰提到，「多年来，TSMC一直是关键合作伙伴，我们与研发和制造团队的深入合作使AMD能够始终如一地提供突破高效能计算极限的主管产品。作为台积电N2和亚利桑那州Fab 21的主要HPC客户，是我们如何密切合作，推动创新并提供推动计算未来的先进技术的好例子。」

此前，台积电宣布将向美国芯片制造设施追加投资 1,000 亿美元（7276.7亿元人民币），用于尖端芯片制造，计划将在美国亚利桑那州新建5 座芯片工厂（包括 3 座晶圆厂、2 座先进封装厂以及 1 座研发中心）。此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。