今日，在第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光，对于中国半导体封测产业进行了回顾与展望。
全球半导体产业现状
从全球半导体的现状来看，经济下行导致全球半导体市场增速不及预期。2023 年世界半导体市场营收额为 5201.3 亿美元，较 2022 年下滑了 9.4%。2023 年上半年，受供应链库存高企、终端市场需求疲软以及通胀持续上升的影响，全球半导体产业处于下行周期。2023 年下半年，随着智能手机和高性能计算芯片出货量强劲反弹，全球半导体行业在第四季度同比增长 6%。
集成电路设计业增速明显回落。2023 年世界集成电路设计业市场营收额为 2410 亿美元，较 2022 年增长 11.9%，为近 3 年来最低增幅。其中 TOP10 设计公司（美国 6 家，TOP10 份额占比 67.5%；中国台湾 3 家，占比 8.5%，中国大陆 1 家，占比 1.3%）份额占比总值 77.3%。
晶圆代工业近 7 年首次出现负增长。2023 年世界集成电路晶圆制造业市场营收额为 2271.9 亿美元，同比下滑 17.8%。其中晶圆代工营收 1054 亿美元，同比下滑 12.1%，占晶圆制造业比重达至 46.4%。TOP10 晶圆代工企业中，中国大陆 3 家，市占比 10.6%；中国台湾 4 家，市占比 75.4%。
封测产业近 6 年同样首次出现负增长。2023 年世界封测产业营收额为 782 亿美元，较 2022 年下滑了 4.2%。其中封测代工（OSAT）营收约 405.5 亿美元，同比下滑 13.2%，占集成电路封测业总值 51.9%。TOP10 封测代工企业中，中国台湾 5 家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率 37.7%；中国大陆 4 家（长电、通富、华天、智路封测）市占率 25.9%，美国 1 家（安靠）市占率 14.1%。
下游需求不足影响半导体设备制造业营收下滑。2023 年世界半导体设备商营收额为 1009 亿美元，较 2022 年下滑 6.1%，说明半导体投资削减进一步扩大，市场观望情绪浓厚。其中前端设备市场 905.9 亿美元，占比达到 89.8%，封装设备市场 39.9 亿美元，占比 4.0%，测试设备市场 63.2 亿美元，占比 6.3%。
下游需求不足同样拖累半导体材料市场增幅。2023 年世界半导体材料市场营收额为 667 亿美元，较 2022 年下滑 8.2%。其中晶圆制造材料市场 415 亿美元（硅片市场占比 30%，电子特气 15%，光掩膜 13%，CMP 8%，光刻胶及配套材料 13%），下滑 7.2%，市场占比达到 62.2%，封测材料市场 252 亿美元（基板市场占比 41%，框架 15%，包封材料 15%，键合丝 13%，粘结材料 4%），下滑 10.1%，市场占比 37.8%。
展望 2024 年，人工智能需求将推动手机、笔记本电脑、服务器等产品出货量回升，为相关芯片及存储器市场增长提供动能。据 WSTS 机构预测，2024 年全球半导体产业或将出现 13.1% 的增长，市场景气度明显回升。
中国封测产业发展的机遇与挑战
在机遇方面，国内半导体产业全球份额持续走高。2023 年中国半导体产业营收额为 16696.6 亿元，较 2022 年增长 2.2%，占全球半导体市场份额 45.5%；其中集成电路产业收入 12276.9 亿元，增长 2.3%，全球占比达到 41.2%。IC 设计业销售收入为 5470.7 亿元，同比增长 6.1%；集成电路晶圆制造业销售收入 3874 亿元，同比增长 0.5%；集成电路封测业销售收入 2932.2 亿元，同比下滑 2.1%。
在挑战方面则有三方面：第一，国内先进封装竞争力不足，封测业增长乏力。近 6 年，中国 IC 封测业营收在国内 IC 三业中的占比呈持续下滑趋势，2023 年较 2017 年降低了 11 个百分点，且增幅也呈下滑趋势。其中，2023 年国内本土封测代工（OSAT）整体营收达到 1300 亿元，同比增长 8.3%，占国内封测业总营收 44% 以上。
第二，中国半导体设备市场仍以进口为主。中国是世界第一大半导体设备市场，2023 年中国半导体设备制造业营收 805 亿元（其中，集成电路设备占比 49.5%；太阳能电池芯片设备占比 39.5%；LED 设备占比 5.2%；分立器件其他设备占 5.8%），同比增长 89.4%，占全球半导体设备营收额的 5.8%。国内半导体设备进口金额达到 3178.9 亿元，同比增长 35.6%，占全球半导体设备营收额的 44.7%。
第三，中国半导体材料产业成长空间广阔。中国大陆是世界第二大半导体材料市场，2023 年中国半导体材料市场营收 1101 亿元，同比增长 2.7%，占全球半导体材料营收额 23.4%。其中，集成电路封装材料市场 503 亿元（TOP5 材料：引线框架 118.3 亿，封装基板 126.5 亿，包封材料 100.9 亿，键合丝 95.9 亿，陶瓷基板 30.3 亿），同比增长 2%，占国内半导体材料市场总值的 45.7%。
2024 年，随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联等应用规模扩大，全球集成电路周期性调整、国内消费需求回暖，通信基础建设升级等多重因素影响下，预计 2024 年中国集成电路市场规模将增长 11.9% 左右，市场规模达到 13738 亿元，2015～2024 年年均复合增长率将达到 15% 左右。
中国封测产业发展思考
先进封装方面，Chiplet 将成为未来封测市场主流。据 Market.us 数据，全球 Chiplet 市场规模预计将从 2023 年的 31 亿美元增至 2033 年的 1070 亿美元左右，2024～2033 年的预测区间复合年增长率为 42.5%。其中，消费电子领域在 Chiplet 市场中占主导地位，占据超过 26% 的份额。此外，随着 Chiplet 概念的兴起，玻璃基板将在高端性能封装领域内掀起一场技术革命。
研发革新方面，新型举国体制支持企业创新。近年来，国家在先进封装领域围绕「提高中高端技术份额，提升市场集中度」思路出台多项政策，扶持诸如长电科技、通富微电、华天科技等企业实现从无到有、由弱到强的研发能力，进一步提升了我国在该领域科技创新水平和产业附加值。
产业发展方面，市场需求助力国内封测业蓬勃发展。国内封测企业数量超过 1300 家，相较 2022 年增加 8%，主要分布于长三角、珠三角和中西部地区，其中长三角地区占比达到 48%，但大部分本土封测企业体量仍然较小，2023 年营收超过 10 亿元人民币的封测代工企业已达 10 家。
不过，封测代工方面，技术平台同质化、资源内卷加剧。2023 年，我国集成电路出货量增速（6.9%）远超销售额增速（2.3%），行业出现产能过剩，而国内 IC 封测业依旧在低端领域恶性竞争，市场步入杀价抢单阶段，受价格压力影响，行业利润大幅下滑。与此同时，国际封测业者皆已推出 2.5/3D 高端性能封装技术，国内部分厂商虽有技术但产业化能力相较薄弱。
于宗光表示，未来封测行业要持续加大芯粒技术研发投入及创新生态构建；停止行业过度「内卷」，建立利益分享、风险共担的合作机制；鼓励制造业、封测业上下游垂直整合，重塑国内封测产业格局。
