近日，2026 新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表齐聚一堂，六位院士出席会场。作为重组四年后的全面亮相，新紫光集团以"智链共生·聚创未来"为主题，向业界展示了全新面貌。
新紫光，新变化
「我们是一边开车，一边修车。」新紫光集团董事长李滨在主旨演讲《创新时代》中这样形容集团的重组历程。2022 年 1 月重整前，紫光集团负债高达 1355 亿元。四年后的今天，新紫光集团计偿还超 1100 亿本息，负债规模降至 300 亿。非核心资产有序处置，业务从之前的半导体芯片、ICT 通信基础设施的两大支柱，增加 AI 领域第三大支柱，以「大研发、大制造、大市场」三大举措赋能各成员企业创新发展。
芯片产业：年营收接近 1000 亿，是中国最大的集成电路综合产业集团。旗下紫光展锐、紫光同芯、紫光国微、紫光同创等企业均在各自细分领域位居中国第一、全球前三。IC 层面，贯通通信、计算、控制、联接、存储、器件六大芯片品类，构成完整半导体产品矩阵。
ICT 产业：包括紫光股份、新华三、紫光软件等企业，在中国市场排名前二。覆盖数字基础设施、智能制造、政企客户云、ICT 供应链全链条。
AI新布局：这是新紫光集团重点布局的新领域，通过设立一批新企业，专注于云端 AI 时代的算力、连接、存储等核心技术。形成 AI 工具、基座芯片、端侧 AI 芯片三层完整能力底座，并延伸至智算中心、低空经济、航空航天、海洋经济、具身智能等 AI 应用场景。
另外，本次大会除了聚焦SDA（半导体、数字经济、AI）现有三大支柱外，李滨还正式发布了面向长远未来的 LMN (生命科学、新材料、纳米技术)前瞻战略。
所谓 LMN，分别代表生命科学（L）、新材料（M）、纳米技术（N）三大未来核心赛道。L 方面，新紫光已通过收购医药企业、布局新药研发与基因治疗，切入可穿戴 CGM 生物检测等领域，依托自身 AI、半导体、传感器技术能力深度融合大健康产业。M 方面，立足半导体底层材料演进，布局三维硅基、二维半导体、一维碳纳米管全维度材料体系，联合南京大学、北京科技大学推进技术产品化。N 方面，作为贯通生命科学、新材料、能源与航天的底层共性技术，可实现纳米机器人精准医疗、分子级制造、纳米能源采集，并依托自我复制纳米机器人开启深空探索与宇宙计算新范式。
芯片产业，集体亮相
在本次峰会现场，紫光展锐、紫光国芯、紫光国微、紫光同创、紫光同芯等芯片企业集体亮相，用一份份亮眼的成绩单，展现了新紫光集团「以龙头企业为核，构建细分领域优势集群」的战略成果。
紫光国微
作为国内领先的综合性半导体上市公司，集中展示了其在高可靠集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大核心领域的技术实力，以及面向商业航天、工业控制、汽车电子等关键场景的解决方案。
本次峰会上，紫光国微发布了面向商业航天的一站式高可靠集成电路解决方案，以高可靠 FPGA 为核心的信息处理系统，支持在轨实时处理、智能压缩与软件定义卫星；以增强型 MCU 为核心的控制系统，保障卫星精准姿态调控；以及实现全生命周期状态监测与在轨重构的健康管理系统。三大系统依托「器件级、电路级、版图级」三位一体全链路加固技术，确保芯片在太空极端环境下的高可靠运行。
最近，紫光国微发布一季度财报，第一季度实现营业收入 14.99 亿元，同比增长 46.11%；归母净利润 3.34 亿元，同比大增 180.27%；扣非归母净利润 2.72 亿元，同比增长 170.81%。这一强劲开局，延续了 2025 年的增长惯性。
紫光展锐
作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐在多个细分市场已确立全球领先地位：智能手机 SoC 公开市场稳居全球前三，智能儿童手表市占率全球第一，5G 云电脑市占率全球第一，智能 POS 市占率全球第一，5G MBB 市占率国内第一，互联网新型支付终端市占率国内第一。
当前，紫光展锐的全球市场覆盖已达到 140 多个国家/地区，拥有 270 多家运营商合作伙伴和 500 多家品牌客户，整体芯片年出货量超过 16 亿颗，5G 芯片覆盖全球 88 个国家，展现出强劲的国际化发展势头。
依托深厚的连接、计算、软硬件系统集成等核心优势，紫光展锐构建起「五位一体」AI 终端创新生态体系，围绕技术平台、芯片产品、场景方案、智能应用、生态协同五大维度，形成从技术开发到商业应用的完整能力链，持续推动端边 AI 技术迭代与场景落地，为集团三大支柱领域战略落地提供坚实支撑。
本次峰会，紫光展锐重磅发布多项核心成果：面向智能体时代的Agentic AI 技术方案，通过整合原生 AI 算力与芯片级安全体系，推动 AI 从「被动交互」走向「自主执行」；专为端边 AI 场景打造的N9 系列 SoC 平台，以「归一+灵活」的设计理念，助力客户降低 39% 的 BOM 成本并缩短 67% 的开发周期，进一步夯实了其作为中国端侧 AI 芯片领军者的地位。此外，现场演示的UNISOC UniClaw 智能体，凭借自主理解与多模态交互能力，完美呈现了「感知、决策、执行」的一体化闭环，让终端真正拥有了主动智能。
当前，紫光展锐正处在 IPO 上市辅导阶段。
紫光闪芯
紫光闪芯是 AI 时代行业领先的固态硬盘及闪存产品提供商，聚焦 AI 存力发展需求，专注以半导体闪存为介质开展创新型存储研发，深度掌握全栈国产化核心技术，构建完整存储全链条产业生态。业务全面覆盖 AI 数据中心、端侧 AI、AI PC 等重点应用场景，可提供企业级、嵌入式、PC 级及消费级全场景存储解决方案，面向海内外客户输出完备产品矩阵与专业化定制化服务能力。
本次峰会展区上，紫光闪芯重点展示了面向 AI 数据中心的企业级 SSD 全系列产品，覆盖 PCIe 5.0/4.0、SATA 等多种协议。E5200 PCIe 5.0 SSD 作为 AI 数据中心旗舰产品，采用全链条自主可控设计，接口带宽翻倍，满足 AI 大模型训练推理、HPC、科学计算等高性能场景需求。
紫光同创
紫光同创拥有 Compa、Logos、Titan、Kosmo、Visto 五大产品家族，覆盖八大系列近百个量产型号，全面满足从低端消费级到高端复杂计算的全场景应用需求。
据了解，紫光同创已实现 55nm eFlash、40nm、28nm、FinFET、FinFET+五大工艺平台的产业化量产，突破了 FinFET 亿门级高端 FPGA 研发、高速接口、SoC 架构、自主 EDA 工具、2.5D/3D 先进封装、高可靠验证等一系列核心技术。公司产品覆盖商业级、工业级、车规级、扩展温度级、耐辐照与抗辐照等全质量等级，满足通信、工业、汽车、数据中心、AI 算力、商业航天等高可靠场景需求。
目前，紫光同创 IPO 也取得新进展。中国证监会网站披露深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称「紫光同创」）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第三期），本次辅导日期为 2025 年 10 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。
紫光同芯
作为业界领先的芯片及解决方案提供商，紫光同芯集中展示了其在汽车电子与安全芯片领域的核心实力。紫光同芯累计出货超 270 亿颗，业务覆盖全球 20 多个国家和地区，产品广泛应用于智能卡、电子证件、安全识别、汽车电子等领域。
在汽车电子领域，紫光同芯车规芯片已导入众多头部主机厂及 Tier1，获得行业高度认可。汽车安全芯片解决方案品类完善，累计出货量突破千万颗。在安全芯片领域，紫光同芯 eSIM 在海外众多国家和地区规模化量产，国内多个项目启动，并实现多款 eSIM 产品商用落地，已广泛应用于手机、可穿戴设备、Pad、智能 POS、汽车电子等多品类终端，累计出货数千万颗。
ICT 产业，中国巨头
新华三
在新紫光集团创新峰会上，新华三正式发布 2026 年全栈 AI 基础设施产品矩阵，其中 S80000 超节点系列成为焦点。该系列产品单机柜最高支持 128 卡，覆盖 32 卡至 1024 卡全系列，可灵活扩展至 16384 卡规模，PUE 可控制在 1.04 以下。通过算、网、存、云、安、维深度系统融合，新华三全栈方案已在国家战略级 AI 算力平台及各行业智算中心完成规模化部署。
次日，在新华三主办的 NAVIGATE 2026 领航者峰会上，新华三围绕「算-网-存-云-安-维」发布六大新品：计算方面，发布高密全液冷整机 S90000；网络方面，发布全系列单芯片 102.4T 智算交换机 S9800；存储方面，发布新一代 AI 原生存储 X20000 系列；云方面，发布新一代 AI 智能云；安全方面，发布业界最高性能 AI 防火墙 M9000-X；运维方面，发布灵犀运维智能体。
在峰会现场，生态的丰富性与全球链接能力成为亮点。英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威在现场分享了双方在服务器设计、系统优化及行业方案落地领域深度合作。在展区上，英特尔的最新处理器 Clearwater Forest 首次亮相，搭载在新华三 UniServer R4900 G7 全域冷板液冷服务器上，整机最高可达 576 核心，展现了顶尖的算力密度。与此同时，新华三也展示了其在国产化算力领域的深厚积淀：从国产 CPU 到国产 GPU 的全栈自主解决方案一应俱全，如海光、昆仑芯、壁仞、摩尔线程、沐曦集成、燧原科技等。无论是无缝融合国际顶尖芯片技术，还是全面适配国产化多元算力，新华三都展现出了极强的兼容与整合能力。这种「双轮驱动」的优势，为千行百业提供了「丰俭由人、多元可选」的算力基座。
紫光云
紫光云依托新紫光集团 30 年芯片制造与设计经验，率先打通「AI+设计+算力+研发管理」四层技术栈，构建了难以复制的垂直护城河。
作为半导体行业专属云服务领导者，紫光云区别于华为全产业链重投入模式，也不同于通用云厂商的横向扩展策略，专注于集成电路垂直赛道。
紫光云通过天工平台和紫芯 2.0 等创新产品，实现了 AI 赋能芯片设计的突破。天工平台具备智能诊断、主动优化、极致性能三大核心能力，将排错周期从数小时缩短至分钟级，资源利用率提升 30% 以上；紫芯 2.0 智能调度系统实现了从传统调度到智能调度的质的飞跃，资源利用率提升至 50%，管理员效率提升 50%。
AI 新布局，未来增长引擎
「AI 是现在重点投入的第三大支柱。」李滨在演讲中明确表示。本次创新峰会上，AI 基座芯片与工具展区亮相，通过集团孵化的 OT、GT、LT、PT、AT 五大新创企业，构建从算力芯片、互联方案到设计工具的全栈能力底座，为 AI 产业提供自主可控的底层支撑。
OT 公司致力于打造自主创新架构的人工智能芯片，首创实现 3.5D 三维化异质异构集成，实现 4 种功能芯片集成，提供超大带宽、超宽互联的全链条全栈国产化解决方案。该公司的三维堆叠近存计算 GPGPU 创新架构，为 AI 计算提供了突破性的技术路径。
LT 与 GT 公司联合发布的南北向全栈国产自主可控算力互联方案，南向 GT-Link 支持超千卡规模互联，时延 300 纳秒，基于 UCIe 标准接口开放解耦。北向 GT 交换芯片规划覆盖 2T 至 102.4T 完整路线图，2026 年 2T 至 12.8T 产品率先落地，首创 G-Sensor 微秒级故障感知技术，集群中断次数降低 10 倍。两者协同将 MFU 从 30% 提升至 80%，单 Token 成本降至传统方案的 35%。
AT 公司发布的芯片设计智能体「紫灵」，是一套异构模型驱动的多智能体协同系统。其核心能力依托新紫光超 1000 种芯片产品设计经验、上万名工程师知识积累、100 多个自研 IP 核及数百亿颗量产芯片的实战数据构建。「紫灵」可将 RTL 自动生成与优化效率提升 120 倍，单芯片研发总投入降低 50%，将芯片设计从「人工密集」转变为「智能密集」的全新范式。
据了解，这些企业大多成立 2-3 年，今年将有大部分实现量产出货，部分企业已拿到市场化投资，最快明年将登陆资本市场。
三大举措：大研发、大市场、大制造，构建长期竞争力
新紫光集团的重生，不是简单的「回血」，而是一场面向未来的系统性重构，其核心就是「大研发、大市场、大制造」三大举措。
在大研发方向上，新紫光目前聚焦四大核心领域：算力×联接×存储的芯片研发，端侧 AI 芯片，AI 工具，以及面向 AGI 的全链路贯通研发，助力从数字 AI 世界向物理世界进化发展。大研发的成果将通过集团的研发体系与平台向各成员企业开放赋能，让每一家产业公司都能站在集团的技术积累上面对市场。
大市场方向上，面向向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿赛道，集团统筹品牌、渠道与客户资源，将旗下芯片、ICT、AI 各产业公司的能力整合为面向客户的全栈解决方案，为各成员企业协同打开市场空间，而非各自为战。
大制造方向上，在二维材料、新型存储、先进封装、特色工艺四大领域前瞻布局，以集团级别的制造能力为各成员企业筑牢后摩尔时代的产业根基。
在本次峰会上，新紫光集团宣布组建新兴科技产业创新联盟（EIA），并设立 EIA 信新科技并购重组基金与 EIA 新兴科技创新创投基金，支持产业链上下游企业发展。
创新从来不是一条坦途：它意味着要以艰苦·混沌·失败为常态，同时葆有乐观·试错·坚韧的精神底色。新紫光的故事，是一个关于重生与超越的故事。作为国内极少数能够真正贯通芯片、ICT 到 AI 全产业链的科技集团，其全栈整合能力构筑了极高的竞争壁垒。随着三大支柱领域战略红利的持续释放，以及「协同共赢+突破创新」的独特路径的跑通，新紫光不仅证明了自身战略的正确性，更以稀缺性和领先性，在智能科技产业的关键历史节点上，锚定了其作为中国科技创新核心力量的长期价值。
