三星曾考虑Galaxy S搭载天玑9000,因供应问题交易告吹

三星曾考虑Galaxy S搭载天玑9000,因供应问题交易告吹
2024年03月11日 15:50 科闻社

2024年,手机市场竞争激烈,技术的不断演进和供应链的稳定成为各大厂商关注的焦点。据外媒报道,三星曾考虑将联发科的天玑系列芯片用于旗舰产品Galaxy S系列,以提供更多元的产品组合并优化成本结构。然而,由于联发科的芯片供应短缺,这一交易最终未能实现。

天玑9000在2021年发布时曾引起了市场的高度关注,然而,联发科并未量产足够数量的芯片,估计仅有数千万个。考虑到三星每年Galaxy S系列的出货量约为联发科的三倍,这一交易无法满足需求而告吹。虽然三星曾有意搭载天玑9000,但受制于供应链问题,这一潜在的合作机会最终未能落实。

不止如此,天玑9300作为联发科的又一力作,也备受市场关注。然而,同样受制于芯片供应问题,目前三星与联发科合作的前景依然并不明朗。天玑9300的大部分供应已经分配给了中国客户,而这一数量远远不足以满足三星Galaxy S系列的需求。

相比之下,三星与高通的合作关系十分牢固。高通已与三星签署了多年协议,确保成为Galaxy S25和Galaxy S26系列的芯片组供应商。尽管高通的骁龙系列芯片定价较高,但在业务上,双方相互依赖,三星成为高通的最大单一客户之一。

对于三星而言,面临着芯片供应短缺和合作关系的变化,可能会加紧开发新款Exynos芯片,以应对高端机型的需求。尽管目前三星与联发科在高端机型上的合作受限,但在Galaxy A系列等产品中,仍然保持业务联系。

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