最近的报导显示，美光公司正采取大胆的策略，计划在2025年抢占高带宽存储器（HBM）市场的重要份额。根据其最新的市场战略，美光预计将其HBM市场占有率提高到20%至25%之间。
随着人工智能（AI）领域对高带宽存储器需求的持续增加，HBM技术作为其关键支持之一，正迅速成为半导体行业的热门话题。据市场研究机构TrendForce预测，到2023年，SK海力士、三星和美光分别占据了HBM市场的53%、38%和9%的份额。为了实现其雄心壮志，美光不仅需要在技术上保持领先地位，还需要大幅增加生产能力。
美光公司表示，其在封装和设计方面的领先能力以及先进的制程技术将是推动其HBM业务健康发展的关键。目前，美光已经开始研发新一代HBM4芯片，并计划在全球范围内扩展其生产能力，包括在日本广岛市的新工厂。
据美光首席营运官马尼什·巴蒂亚透露，在未来数年内，美光的HBM位容量预计以50%的复合年增长率增长，到2025财年将达到数十亿美元的规模。目前，美光已经与多家下游客户就2025年的HBM供货达成协议，显示出其在市场布局和供应链管理方面的成熟和稳健。
在竞争激烈的HBM市场中，美光将面对来自三星和SK海力士的强大竞争压力。虽然目前美光的市场份额仅为9%，但其积极进军HBM3E技术并获得英伟达认证的成功案例显示出其潜力和竞争力。相较之下，三星尚未获得HBM3E产品的认证，这为美光在HBM市场中占据一席之地提供了良好的机会。
为了满足市场对HBM高性能存储器的快速增长需求，美光公司计划将2024财年的资本开支增加至80亿美元，主要用于扩展HBM生产能力。这些投资将有助于美光在全球范围内巩固其HBM市场主要供应者的地位，并进一步推动其在人工智能、游戏和高性能计算领域的应用拓展。
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