2025深圳国际半导体展|晶圆制造及封装展区与您共创“芯”辉煌!
时 间：2025年6月25～27日 地 点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
2025深圳国际半导体展，作为一场汇聚全球半导体行业精英的盛会，其晶圆制造及封装展区无疑是整个展会中的璀璨明珠。这一展区，犹如半导体产业的微观宇宙，将向世人展示半导体制造技术的无尽魅力与前沿成果。
步入晶圆制造展区，仿佛踏入了一座精密的微观工厂。在这里，先进的晶圆制造设备如同精密的工匠，一丝不苟地在硅片上雕琢着电路的纹理，每一道工序都蕴含着科技的力量与智慧的结晶。从光刻、蚀刻到离子注入，每一步都见证了半导体技术从理论到实践的华丽蜕变。而封装展区，则是半导体产品走向市场的最后一道关卡。在这里，各式各样的封装技术琳琅满目，从传统的DIP封装到先进的BGA、QFN等封装形式，每一种封装方式都承载着对半导体产品性能、可靠性和成本的不同考量。封装技术的不断创新，不仅提升了半导体产品的市场竞争力，更为整个半导体产业链的发展注入了新的活力。
详询主办方汪先生（同v）
135（前三位）
2498（中间四位）
8985（后面四位）
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
此外，晶圆制造及封装展区还吸引了众多国内外知名半导体企业的参与，他们带来了最新的技术成果和解决方案，为观众呈现了一场半导体技术的盛宴。在这里，交流与合作成为主旋律，思想碰撞出创新的火花，共同推动着半导体产业向着更高、更快、更强的方向发展。2025深圳国际半导体展的晶圆制造及封装展区，无疑将成为半导体行业发展的风向标，引领着整个产业迈向更加辉煌的未来。
