2024年10月24日，苏州天脉导热科技股份有限公司（股票简称：苏州天脉，股票代码：301626）成功在深交所创业板发行上市。据悉，公司本次募集资金聚焦主业，主要投向散热产品生产基地建设项目以及新建研发中心项目。此次募投项目的实施将有效扩大公司重点产品的生产能力，提升整体研发能力、生产自动化水平，提升市场占有率，进一步巩固和加强公司在导热散热领域的市场地位。
市场空间广阔，客户资源丰富，盈利能力持续强劲
消费电子领域是导热散热材料及元器件重要的应用领域之一。近年来，随着电子产品不断向轻薄化、高性能和多功能方向发展，电子产品内部元器件工作功耗及发热量不断增加，对导热散热材料及元器件性能、稳定性等的要求也越来越高，在此背景下，导热材料应运而生。
据BCCResearch2023年研究报告数据显示，2023-2028年全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元，市场空间广阔。然而，中国当前导热材料行业企业数量较多，但产品层次不高，高端市场主要被海外企业垄断。
苏州天脉自2007成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。
苏州天脉主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，公司在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平，并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、中磊电子、长盈精密、捷邦精密等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。
长期以来，苏州天脉紧跟行业发展前沿和趋势进行技术创新储备和产品迭代升级，在产品多元化、核心技术、市场布局、客户资源等方面均建立了核心竞争优势。近年来，公司经营业绩呈较快增长趋势，2021年-2023年，公司分别实现了营业收入70,834.38万元、84,053.37万元和92,786.73万元，复合增长率为14.45%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为6,343.05万元、11,231.44万元、15,059.91万元，复合增长率高达54.09%。在下游市场散热需求持续增长的背景下，依托在导热散热领域的市场地位和竞争优势，苏州天脉具有良好的持续盈利能力。
先发优势明显，前瞻性战略布局，市场份额位居行业前列
苏州天脉在产品多元化、核心技术、市场布局、客户资源等方面均建立了核心竞争优势，成为行业内少数具备全方位热管理解决方案能力的厂商，还要得益于公司在细分领域的持续投入和前瞻性布局。
首先，在热管与均温板方面，由于生产工艺要求较高，传统供应链被日本、中国台湾厂商所占据。公司基于对消费电子市场散热趋势的前瞻性判断，分别自2014年和2017年开始，对消费电子领域超薄型热管、均温板产品进行布局。2018年以来，在消费电子产品功耗不断提升的背景下，公司依托优异的产品性能和量产能力，在短时间内，快速通过了下游客户的产品认证，为下游客户提供了创新、可靠、工艺成熟的散热应用解决方案，并推动了超薄型热管、均温板产品在智能手机散热领域的快速渗透。同时，为了满足消费电子产品薄型化发展趋势，公司不断完善产品生产工艺，提升产品生产精度，目前，可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.22mm，对应传热量均达到5W以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术、产品渗透率均保持在行业较高水平。
其次，在导热界面材料方面，由于其核心技术的掌握依赖于长期的研发投入和技术沉淀，在中高端产品领域技术壁垒较高，苏州天脉作为行业内为数不多的具备自主研发和中高端产品生产能力的企业，现拥有4个大类17个小类200多个型号的导热界面材料，是国内同行业中产品品种最丰富的企业之一。公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到15W/m.K，同类产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当。
凭借强大的研发团队和持续的研发投入，公司创新成果显著。目前公司拥有专利技术77项，其中发明专利11项，公司核心技术涵盖导热散热产品材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面，核心技术的有效应用为公司业务的持续快速发展提供了有力保障。
总体而言，公司产品在行业内竞争优势突出，在各细分领域取得了市场的广泛认可。2023年，公司导热散热产品实现销售收入9.15亿元，在同行业可比公司中排名第三，仅次于飞荣达和中石科技；核心产品方面，2023年，公司热管、均温板在全球智能手机领域渗透率达到9.45%；导热界面材料国内市场份额达到8.63%，均处于细分市场较高水平。
创新完善产业链，自动化管理破垄断，助力蓬勃发展
近年来，苏州天脉对导热散热产品前瞻性的技术布局，使得公司在电子行业快速发展的背景下，能够紧跟客户需求，持续推动创新成果与产业的深度融合，公司开发的各类导热散热产品，对于下游产业的发展以及产品的更新迭代起到了重要支持作用。
在安防监控、电子电器等领域，公司自主研发的低挥发导热硅胶技术，解决了导热界面材料小分子硅氧烷挥发的难题，相关产品大量应用于海康威视、大华股份、松下等知名客户终端产品；在消费电子领域，随着消费电子产品不断向轻薄化、高性能化发展，散热需求显著提升，公司在原有导热界面材料基础上，先后开发并量产石墨膜、热管、均温板等高性能导热散热产品，并通过了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、摩托罗拉等知名品牌客户的认证，产品大量应用于各类4G手机、5G手机、笔记本电脑、平板电脑等消费电子终端；在5G基站、服务器、光通信、汽车电子、工业控制等中高端散热市场，公司依托自主创新持续提升产品竞争力，自主开发的导热界面材料、热管与均温板散热模组等产品正逐步对境外厂商产品形成替代，进一步完善了我国电子散热产业链。
此外，苏州天脉在生产自动化方面一直走在行业前列。高度精密的电子元器件，加工难度大、生产环节工序多，多数工序并无成熟的自动化设备，使得热管、均温板的生产成本居高不下，成为制约热管、均温板在市场大规模应用的难题。近年来，公司投入大量资金自主开发热管、均温板自动化生产线、自动测试线等自动化设备，并导入自主开发的数据信息系统，使得公司自动化、智能化水平持续提升，降低了单位人工成本，大幅提高了生产效率。生产自动化优势使得公司在供货及时度、生产成本等方面保持较强的竞争力。目前，公司热管与均温板产品在消费电子领域已建立较为领先的市场地位，在2023年全球前10大智能手机品牌中有7家品牌成为公司客户，打破了该领域被境外厂商垄断的格局。
公司此次募资拟通过实施散热产品生产基地建设项目，项目建成后，公司将新增1,000吨导热界面材料、1,200万套散热模组和6,000万只均温板的生产能力，进一步提升公司优势产品的生产能力和自动化水平，增强核心竞争能力；通过实施新建研发中心项目，引进先进研发试制、实验、检测设备以及研发应用软件建设行业内领先水平的现代化研发中心，项目建成后，将极大程度上改善公司的研发环境，提高公司的整体研发实力；另外通过补充流动资金，增强公司的营运能力和抗风险能力。募投项目实施后，公司将更好地满足下游客户需求，进一步增强公司的核心竞争力，加快公司战略目标的实现。
