PCB培训(1)ARM处理器8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真

PCB培训(1)ARM处理器8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真
2022年05月31日 16:37 德力威尔王术平

AM3358核心板@德力威尔PCB培训8层板实例

摘要

本文为德力威尔电子工程师培训中心PCB培训内部核心资料,详细介绍了1Ghz主频ARM Cortex_A8微处理器AM3358核心板,8PCB堆叠设计和PCB阻抗仿真;包含了PCB制板要求、PCB关键参数、PCB板材选择、PCB板层堆叠、PCB阻抗仿真、PCB走线阻抗约束、PCB阻抗测试报告等干货内容,是不可多得的学习PCB设计的参考技术资料,请赶快收藏。

AM3358核心板顶层@德力威尔PCB培训8层板实例

一、PCB制板要求

1、板名:AM3358核心板。

2、板厚:1.2mm±10%

3、板材:FR4、高TGIT180)。

4、铜厚:内层、外层均1OZ

5、表面处理:有铅,焊盘沉金。

6、阻焊层:绿油。

7、字符漆:白色。

8、过孔处理:过孔塞油。

二、PCB关键参数

1ARM Cortex_A8处理器 AM3358,主频1GHzDDR3内存,8层通孔板设计。

2BGA 焊盘直径:Φ0.40m

3BGA 扇出最小线宽/间距:0.1016mm/0.1016mm

4PTH过孔最小尺寸:Φ0.2mm/Φ0.4mm(无盲埋孔)。

5、层数:8层。

6、叠层顺序:S1->G1->P1->S2P2->G2->S3 ->G3->S4

三、PCB堆叠方案

8层板堆叠方案@德力威尔PCB培训实例

本堆叠一共为8层铜皮,采用3CORE(芯板)加4PP(半固化片)叠加,内外层铜厚均为1OZ,总厚度为1.2mm+-0.1mm

叠层顺序为S1->G1->P1->S2P2->G2->S3 ->G3->S4;第一层为信号S1,第二层为参考地G1,第三层为参考电源P1,第四层为信号S2或用作电源P2,第五层为参考地G2,第六层为信号S3,第七层为参考地G3,第八层为信号S4

四、PCB阻抗仿真

1L1/L8L2/L7)单端50欧姆阻抗仿真:

第1、8层50欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

2L1/L8L2/L7)差分90欧姆阻抗仿真:

第1、8层90欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

3L1/L8L2/L7)差分100欧姆阻抗仿真:

第1、8层100欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

4L4/L6L3&L5/L5&L7)单端50欧姆阻抗仿真:

4650欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

5L4/L6L3&L5/L5&L7)差分90欧姆阻抗仿真:

第4、6层90欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

6L4/L6L3&L5/L5&L7)差分100欧姆阻抗仿真:

第4、6层100欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

五、PCB走线阻抗约束规则

PCB走线阻抗约束规则@德力威尔PCB培训实例

六、关于阻抗测试报告

以上PCB堆叠设计与阻抗仿真为德力威尔电子工程师培训中心内部设计方案,PCB制板厂商可根据我中心设计方案,结合自身的生产工艺和板材参数进行微调,但微调结果必须经我中心同意后方可生产。生产后必须进行阻抗测试,并交付阻抗测试报告。

AM3358核心板底层@德力威尔PCB培训8层板实例

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作者简介:德力威尔王术平,嵌入式软硬件全能设计工程师,应用电子技术独立研究员,应用电子技术授课讲师,德力威尔电子工程师培训学校创始人。

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