内容概要：在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力，发展前景一片光明。据统计，2023年全球半导体先进封装市场模从2020年的300亿美元增长至439亿美元，2024年全球半导体先进封装市场模约为492亿美元，较2023年增长12.3%。
上市企业：长电科技、通富微电、晶方科技、华微电子、苏州固锝、华天科技、气派科技、太极实业、甬矽电子
关键词：半导体先进封装市场规模、半导体先进封装市场竞争格局、半导体先进封装行业发展前景
一、半导体先进封装行业定义及分类
传统封装技术主要包括引线键合和塑料球栅阵列(BGA）等，而半导体先进封装是指通过先进的封装技术将半导体芯片与外部电路连接并保护起来的过程。封装不仅涉及到物理保护和电气连接，还包括对芯片的热管理、信号传输、以及功能集成等方面的优化。先进封装通常能够提供更高的集成度、更小的体积、更高的性能以及更好的热性能，同时还降低了成本。
二、半导体先进封装行业发展现状
1、全球半导体先进封装行业分析
先进封装是半导体封装技术的重要分支。近几年，由于能手机及个人电脑等消费电子市场的需求下降等，是半导体市场规模减少。2023年全球半导体市场规模约5200亿美元，全球IC市场规模约4222亿美元。但随着人工智能应用与高性能计算等热点应用领域的带动，存储器市场的复苏及快速增长，2024年全球半导体市场将逐渐回升。
由于先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。因此，在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力，发展前景一片光明。据统计，2023年全球半导体先进封装市场模从2020年的300亿美元增长至439亿美元，2024年全球半导体先进封装市场模约为492亿美元，较2023年增长12.3%。
2、中国半导体先进封装行业分析
中国已成为全球最大的电子产品制造基地，以中国为代表的亚太地区在全球集成电路市场中占比较高。2023年我国半导体产业年度销售收入从2015年的16509.05亿元增长至31971.38亿元，2024年我国半导体产业年度销售收入约为36693.38亿元左右。
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术行业具备巨大的市场潜力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。2020年中国半导体先进封装市场规模约为351.3亿元，随着市场发展，2024年中国半导体先进封装市场规模接近1000亿元，2025年有望突破1100亿元。
从我国半导体先进封装市场分布来看，江苏半导体先进封装市场份额超过全国的60%，是我国半导体先进封装最大省份。
相关报告：智研咨询发布的《中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》
三、半导体先进封装行业产业链
1、半导体先进封装行业产业链结构
半导体先进封装行业产业链上游主要包括封装基板、引线框架、键合金丝、绝缘材料、切割材料等原材料，以及渐渡机、光刻机、蚀刻机等设备，其中，半导体先进封装的原材料是整个产业链的基础；半导体先进封装位于行业中游；行业下游主要应用于光电子器件、传感器、微处理器、功率器件、模拟电路、分立器件、逻辑IC、存储芯片等领域。
注：本文节选出自智研咨询发布的《2025年中国半导体先进封装行业发展全景分析：技术正在不断演化，行业具备巨大的市场潜力[图]》行业分析文章，如需获取行业文章全部内容，可进入智研咨询官网搜索查看。
更多关于半导体先进封装产业的深度研究及全面数据，请关注智研咨询官网或公众号（智研咨询），您也可以咨询了解智研咨询重磅发布的《中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》。
本《报告》从2024年全国半导体先进封装行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国半导体先进封装行业发展运行进行了深度剖析，展望2025年中国半导体先进封装行业发展趋势。《报告》是系统分析2024年度中国半导体先进封装行业发展状况的著作，对于全面了解中国半导体先进封装行业的发展状况、开展与半导体先进封装行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事半导体先进封装行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。
智研咨询专注产业咨询十五年，是中国产业咨询领域专业服务机构。公司以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。为企业提供专业的产业咨询服务，主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。
