近年来，人工智能技术突飞猛进，半导体作为其硬件根基，二者的融合正重塑行业格局。从训练到推理，半导体芯片性能直接决定人工智能算法的运行效率。
边缘 AI 推动半导体技术新方向
AI 芯片技术持续创新，尤其是 NPU 的发展，加速边缘 AI 普及。边缘 AI 将智能分析能力融入联网装置与传感器，降低延迟，提升数据安全与隐私保护。
在物联网时代，大量设备需实时处理数据，边缘 AI 优势尽显。采用 TinyML 等轻量 AI 模型的 NPU，比数据中心的 GPU 能源效率更高，能在有限能源下运行复杂算法。
从市场应用看，边缘 AI 在各产业与消费市场潜力巨大。
工业领域，生产设备集成边缘 AI 芯片可实现实时监测与故障预警，提高生产效率；
消费市场中，智能音箱、摄像头借助边缘 AI 技术，能在本地完成语音识别、图像分析，为用户带来便捷体验。这促使半导体企业纷纷布局边缘 AI 芯片市场，优化芯片架构与算法。
新型半导体材料崭露头角
随着摩尔定律逼近物理极限，寻找新型半导体材料成为关键。碳化硅（SiC）在功率电子领域性能卓越，具备高电子饱和速率、高击穿电场、较高热导率等特性，在车用、能源与工业应用中潜力巨大。
但 SiC 半导体制造面临材料生长困难、成本高等挑战，科研人员和企业通过制程垂直整合提升良率与品质。
矽光子技术成为应对运算挑战的重要方案。与传统电子半导体不同，矽光子技术利用光子传输信息，显著提升数据传输效率，降低延迟，在 AI 数据中心高速连接及光通信、传感器等领域前景广阔，有望打破传统硅基半导体局限。
市场规模：复苏增长，前景乐观
全球半导体市场历经波动后，2024 年迎来复苏，2025 年预计稳步增长。
IDC 报告显示，广义 Foundry 2.0 市场 2025 年规模预计达 2980 亿美元，同比增长 11%，2024-2029 年复合年增长率预计达 10%。
晶圆代工是市场增长重要驱动力。台积电凭借 5nm 以下先进节点和先进封装 CoWoS 技术优势，获大量 AI 加速器制造订单，产能满负荷，2025 年在 Foundry 2.0 市场份额预计扩至 37%。
其他代工厂虽面临成熟节点价格下滑压力，但消费电子产品需求反弹，成熟节点利用率预计平均增长 4%，带动代工市场 2025 年增长 18%。
中国是全球最大半导体市场，在产业格局中地位重要。WSTS 预测，2024 年中国半导体市场规模预计达 1865 亿美元，占全球 33.6%。
相关概念股梳理：
瑞芯微
提供低功耗、高性能的 ASIC 芯片，覆盖消费电子、物联网领域，包括接口转换芯片、无线连接芯片等，与多家全球 500 强企业合作，芯片集成度领先。
全志科技
国内音视频 SoC 主控芯片龙头，各系列智能终端处理器均属于 ASIC 芯片，在端侧 AI 推理领域与字节跳动等企业合作，推动边缘计算场景落地。
臻镭科技
波束成型 ASIC 芯片技术领先，产品应用于 5G 通信和雷达系统，2024 年底完成流片，芯片性能满足军工级需求，已进入国防供应链体系。
最后一家，也是作者为大家挖掘的一家“半导体”重组巨头，千亿资产注入！
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1、 收购全球前十光芯片Source60%的股份，千亿资产注入。
2、6.24高管变更—9.25股权转让（控制权易主）—10.31大会停牌？
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