2025深圳国际电子设备、元器件及电子仪器仪表展览会
时间：2025年4月9-11日地址：深圳会展中心
参展咨询：濮经理
电子元器件的制造过程充满了高精度的挑战。以集成电路为例，其制造通常涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等数十乃至上百道工序，每一道工序都要求极高的精度和稳定性。光刻技术利用光学原理将设计图案精确转移到硅片上，刻蚀则通过化学或物理方法去除不需要的材料部分，形成精细的电路结构。薄膜沉积则用于在硅片上生长或沉积各种功能材料层，如绝缘层、导电层等。掺杂则是改变半导体材料的导电性，形成PN结等关键结构。
完成核心芯片的制造后，接下来是封装环节。封装不仅起到保护芯片免受外界环境损害的作用，还实现了芯片与外部电路的电气连接。封装技术种类繁多，包括DIP（双列直插封装）、SOP（小外形封装）、BGA（球栅阵列封装）等，每种封装方式都有其特定的应用场景和优势。封装完成后，元器件需经过一系列严格的测试，包括功能测试、性能测试、环境测试等，以确保其质量符合设计要求。
展出范围：
电子元器件：继电器、二极管、三极管、电阻、电容器、电流保护元件、电位器、保险元器件、传感器、电感器、电源、开关、电声器件、电声配件、频率元件、开关元件、光电与显示器件、磁性元器件、集成电路电子、五金件、蜂鸣器、滤波器、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、连接器、线缆、半导体、微系统、开关和网络连接产品、被动元件、系统集成和子系统、ED/EDA和检测技术、光电器件电源稳压器，智能卡、IC及硬件设计、电子管、散热器、机电元件、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件微特电机、电子变压器、印制电路板、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：
电子仪器仪表电子在线测试仪器电子生产自动化技术产品电力测量环境测试设备仪器气候环境模拟试验设
测试测量仪器仪表工业控制及自动化等分析仪器无损检测
